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          消息稱英偉達(dá) RTX 50 系顯卡明年一季度陸續(xù)登場(chǎng),暫無(wú) SUPER 版規(guī)劃

          • 10 月 16 日消息,英偉達(dá) RTX 50 系列顯卡有望在明年 CES 2025 上亮相,根據(jù)博板堂今日最新消息,RTX 50 系列各型號(hào)可能會(huì)發(fā)布比較快,基本上是逐月發(fā)布,確定英偉達(dá)針對(duì) RTX50 系列的大概發(fā)布時(shí)間:2025 年 1 月 CES 發(fā)布 RTX 5090D5080 系列2 月份將發(fā)布 RTX 5070 Ti5070 系列3 月份將發(fā)布 RTX 5060 Ti5060 系列所以 2025 年 Q1 季度內(nèi)將全部發(fā)布完,暫時(shí)沒(méi)有 SUPER 系列型號(hào)的產(chǎn)品規(guī)劃。據(jù)此前報(bào)道,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼
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          大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案

          • 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU為主,輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案的展示板圖隨著新能源汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展,高壓快充技術(shù)成為解決“里程焦慮”和充電效率問(wèn)題的關(guān)鍵。在此趨勢(shì)下,越來(lái)越多的車企向著800V高壓平臺(tái)進(jìn)軍。對(duì)此,大聯(lián)大世平推出以旗芯微FC4150F51
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          198元,米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板,限購(gòu)300套

          • 米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板憑借其卓越的性能、強(qiáng)勁的推理能力以及豐富的接口資源,在眾多行業(yè)應(yīng)用中都得到了廣泛認(rèn)可,為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛(ài),進(jìn)一步激發(fā)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)新潛能,共同推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。即日,米爾聯(lián)合NXP推出活動(dòng):米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板限量300套,僅售198元!此次活動(dòng)針對(duì)企業(yè)客戶參與,需要您提供公司信息和聯(lián)系方式,請(qǐng)按如下流程操作:怎么參與198元搶購(gòu)活動(dòng)?01關(guān)注米爾電子公眾號(hào)02在米爾公眾號(hào),發(fā)關(guān)鍵詞【93開(kāi)發(fā)板】或【NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板】;03 打開(kāi)淘寶ap
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          為全球E-Bike發(fā)展注入更多動(dòng)能 MOTINOVA順德工廠正式啟用

          • 近日,美的集團(tuán)工業(yè)技術(shù)事業(yè)群旗下專注于綠色出行領(lǐng)域與智慧短交通板塊的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)服務(wù)商MOTINOVA位于佛山市順德區(qū)的工廠正式啟用。為進(jìn)一步提升工廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì),MOTINOVA經(jīng)過(guò)半年的部署和規(guī)劃后,正式啟用美的集團(tuán)工業(yè)技術(shù)事業(yè)群既有成套工廠場(chǎng)地及設(shè)施,并將在先進(jìn)管理系統(tǒng)的輔助下高效滿足客戶需求。順德區(qū)經(jīng)促局相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)親臨活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),為MOTINOVA品牌的發(fā)展提供有力支持。MOTINOVA順德工廠啟用儀式現(xiàn)場(chǎng)MOTINOVA品牌自2016年成立以來(lái),一直在不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。在2022年加入
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          世平基于新能源電車 e-Conpressor 空壓機(jī)(Spark-800V)應(yīng)用方案

          • 大聯(lián)大世平集團(tuán)針對(duì)新能源電車 800v 平臺(tái)架構(gòu),推出基于 e-Compressor 空壓機(jī)應(yīng)用方案。此方案主要由 Flagchip 的 MCU FC4150,NXP 的汽車安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC) FS23,安森美的 IPM 模塊、PSR DC-DC 器件,圣邦微的 OPA,納芯微的隔離器件組成。用作驅(qū)動(dòng)空調(diào)壓縮機(jī),符合ASIL-B 功能安全等級(jí)。 硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明:        1. 主控    &nbs
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          Bourns 推出全新標(biāo)準(zhǔn) DC 浪涌保護(hù)器,符合 IEC Class I 和 Class II且可保護(hù)高達(dá) 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)

          • 2024年8月23日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,全新推出1430和 1440 系列 DIN 導(dǎo)軌安裝 DC 浪涌保護(hù)器 (SPD)。該兩款新系列 SPD 旨在保護(hù) DC 電力系統(tǒng)且符合 IEC/EN 61643-31 標(biāo)準(zhǔn)Class I + Class II / T1+T2。Bourns? 1430 和 1440 系列提供從 48 VDC 到 1500 VDC 的保護(hù)電壓范圍,并采用高能量 MOV 技術(shù)。此外,1440 系列更配備先進(jìn)的熱斷路器 (
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          貿(mào)澤開(kāi)售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器

          • 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過(guò)EdgeLock?安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性,可簡(jiǎn)化復(fù)雜的安全部署,在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用中提供出色的效率。NXP Semiconductors?i.MX 8ULP處理器預(yù)配置了NXP的Energy Flex架構(gòu),通過(guò)將異構(gòu)域計(jì)算、設(shè)計(jì)技術(shù)和處理技術(shù)
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          米爾基于NXP iMX.93開(kāi)發(fā)板的網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)移植指南

          • NXP i.MX93處理器有兩個(gè)以太網(wǎng)控制器,其中eqos是TSN網(wǎng)絡(luò)控制器。另外一個(gè)Fec以太網(wǎng)外圍設(shè)備使設(shè)備能夠在以太網(wǎng)上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù),提供了一個(gè)可配置的、靈活的外設(shè),以滿足各種應(yīng)用程序和客戶的需求。一般情況CPU集成MAC,PHY采用獨(dú)立芯片;CPU不集成MAC,MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數(shù)據(jù)鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內(nèi)部,所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開(kāi)發(fā)板(米爾基于NXP i.MX93
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          尼得科精密檢測(cè)科技開(kāi)發(fā)出xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”

          • 尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“本公司”)開(kāi)發(fā)出了名為“E-Transport Simulator”的集成化模擬工具,以支援*xEV(電動(dòng)車)的設(shè)計(jì)和解析。本工具對(duì)xEV開(kāi)發(fā)時(shí)集車載驅(qū)動(dòng)電機(jī)、減速機(jī)、電機(jī)、逆變器等于一體的“E-Axle”的各種特性以及電動(dòng)車整車進(jìn)行模擬,提供與車體條件、行駛環(huán)境相匹配的電機(jī)、組件等解決方案,通過(guò)詳細(xì)計(jì)算,縮短電機(jī)試驗(yàn)時(shí)間,提高與實(shí)測(cè)值之間的差異解析的效率。本工具方便追加功能,也可對(duì)無(wú)人機(jī)、eVTOL、飛行汽車、電車、航空、船舶等供電發(fā)電的交通工具進(jìn)行模擬。開(kāi)發(fā)背景在
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          基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案

          • 該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺(tái),搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統(tǒng)利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數(shù)據(jù),隨后通過(guò)i. MX8MP處理器進(jìn)行高效的圖像分析和處理。 這個(gè)方案采用的處理器使用了先進(jìn)的14nm LPC FinFET工藝技術(shù),支持高達(dá)4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強(qiáng)大的四核Arm Cortex-A53處理器,運(yùn)行速度高達(dá)1.8GHz,還內(nèi)置了一個(gè)高達(dá)2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元(NPU)。 這使得它能夠處理復(fù)雜的圖像識(shí)別和處理任務(wù),如面部識(shí)別、對(duì)象追
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          Pickering Interfaces 擴(kuò)展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合

          • Pickering Interfaces, 作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商,發(fā)布了四個(gè)新的工業(yè)數(shù)字I/O 產(chǎn)品系列,適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個(gè)系列大幅擴(kuò)展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍,提供了更高的通道密度,拓展了電壓和電流的范圍,并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺(tái)的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品,Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合。  數(shù)字輸入和輸出模塊
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          三星旗下Semes成功開(kāi)發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設(shè)備

          • 6月24日,三星電子旗下的韓國(guó)半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)備公司表示,第一臺(tái)名為“Omega Prime”的設(shè)備已于去年供貨,Semes正在制造第二臺(tái)設(shè)備。Semes表示,在Omega Prime設(shè)備上應(yīng)用了噴嘴、烘烤溫度和機(jī)器人位置自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng),以消除涂布層的偏差。目前,Semes已制造出KrF光刻涂膠/顯影設(shè)備,并在此基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了ArF版本,以支持波長(zhǎng)更短的新型光刻機(jī)。
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          7折購(gòu)!米爾基于全志T113系列開(kāi)發(fā)板

          • 全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國(guó)產(chǎn)入門級(jí)嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開(kāi)發(fā)較早、提供配置最全的廠家,目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板,同一個(gè)硬件設(shè)計(jì),有多種更適合的選擇。2種芯片,多種配置,全志T113系列產(chǎn)品自上市以來(lái)已得到各行各業(yè)的應(yīng)用,為回饋廣大客戶的支持,助力國(guó)產(chǎn)芯的發(fā)展,米爾在特推出特大優(yōu)惠活動(dòng),開(kāi)發(fā)板7折,限量150套!搶購(gòu)鏈接:全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
          • 關(guān)鍵字: T113-S  T113-i  T113開(kāi)發(fā)板  T113-i開(kāi)發(fā)板  全志核心板  

          Allego支持的Cross-E項(xiàng)目將在歐洲各地部署大功率充電站

          • Source: Getty Images/nicodemos根據(jù)5月13日發(fā)布的一則消息,Allego、Petrol Group、GreenWay和Emobility Solutions等四家企業(yè)將共同發(fā)起一個(gè)名為Cross-E的跨境電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目,該計(jì)劃旨在沿歐洲主要路線和港口打造一個(gè)大功率電動(dòng)汽車充電網(wǎng)絡(luò)。項(xiàng)目計(jì)劃將在歐洲239個(gè)地點(diǎn)安裝總計(jì)911座大功率充電站,包括功率為150千瓦和350千瓦的充電樁。這些規(guī)劃電動(dòng)汽車充電站將專門面向輕型和重型電動(dòng)汽車(LDV和HDV),Allego表示,
          • 關(guān)鍵字: Allego  Cross-E  大功率充電站  

          外媒評(píng)谷歌I/O大會(huì):傳統(tǒng)搜索日薄西山,谷歌全力重塑新模式

          • 5月15日消息,美國(guó)時(shí)間周二,在OpenAI發(fā)布其全新人工智能模型GPT-4o的次日,谷歌母公司Alphabet在其位于山景城總部附近的海岸線圓形劇場(chǎng),召開(kāi)了2024年度I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì),會(huì)議持續(xù)了兩個(gè)小時(shí)。此次大會(huì)上,谷歌宣布了其人工智能戰(zhàn)略在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的全面落地。特別是,備受關(guān)注的Gemini聊天機(jī)器人獲得了顯著的功能增強(qiáng),谷歌還對(duì)其核心搜索引擎進(jìn)行了革命性的改進(jìn),目的是在與不斷增強(qiáng)的人工智能競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)中不落下風(fēng)。具體而言,在大會(huì)上谷歌正式發(fā)布了多項(xiàng)新產(chǎn)品和服務(wù):最新大語(yǔ)言模型Gemini 1.5
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  I/O大會(huì)  
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