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neo-5d
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”,3.5D又來了?
封裝技術(shù)
TSV
中介層
3.5D
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2024-10-10
HiPace 10 Neo: 小型高性能渦輪分子泵,應(yīng)用于集成到便攜式設(shè)備中
元件/連接器
Neo
渦輪分子泵
普發(fā)真空
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2024-05-20
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費(fèi)電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
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2024-05-15
三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術(shù)
EDA/PCB
三星
英偉達(dá)
封裝
2.5D
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2024-04-08
消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單
EDA/PCB
三星
英偉達(dá)
AI 芯片
2.5D 封裝
訂單
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2024-04-08
Cadence推出面向硅設(shè)計(jì)的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率
EDA/PCB
Cadence
Neo NPU IP
NeuroWeave SDK
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2023-09-20
DRAM迎來3D時(shí)代?
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)芯片
NEO
3D X-DRAM
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2023-05-10
西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測(cè)試性設(shè)計(jì)
EDA/PCB
西門子
2.5D
3D
可測(cè)試性設(shè)計(jì)
|
2022-10-19
Pico Neo 3系列VR新品發(fā)布 售價(jià)2499元起
消費(fèi)電子
Pico
VR
Pico Neo 3
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2021-05-11
微軟公布Windows 10X核心功能:極速更新、支持32位應(yīng)用等
嵌入式系統(tǒng)
Windows操作系統(tǒng)
32位應(yīng)用
Surface Neo
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2020-02-12
燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺(tái)的“邃思”芯片的人工智能訓(xùn)練解決方案云燧T10
智能計(jì)算
FinFET
2.5D
|
2019-12-13
FMAD NEO:三相帶中線電源濾波器
元件/連接器
FMAD NEO
相帶中線
電源濾波器
|
2019-08-06
2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)57.49億美元
EDA/PCB
2.5D
3D封裝
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2019-03-12
Aerosense采用u-blox高性能定位技術(shù)開發(fā)出無人機(jī)測(cè)量解決方案
手機(jī)與無線通信
u?blox
NEO?M8T
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2018-07-30
格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和云應(yīng)用的2.5D高帶寬內(nèi)存解決方案
EDA/PCB
格芯
2.5D
|
2017-08-14
西門子醫(yī)療宣收購分子診斷公司NEO 換名“HEALTHINEERS”
醫(yī)療電子
西門子
NEO
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2016-05-09
u-blox發(fā)布整合3D傳感器的終極室內(nèi)/室外定位模塊NEO-M8L
元件/連接器
u-blox
3D傳感器
NEO-M8L
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2014-11-11
曲面紛呈 淺談手機(jī)2.5D屏幕的現(xiàn)狀與發(fā)展
消費(fèi)電子
2.5D
iPhone6
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2014-11-07
399元的高清神器?NEO X5 mini全面拆解
消費(fèi)電子
NEO
X5
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2014-03-21
AMD下半年將發(fā)布雙核Neo處理器
嵌入式系統(tǒng)
AMD
Neo
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2009-01-16
u-blox 發(fā)布革命性的用于大眾手持設(shè)備市場(chǎng)的 1.8V GPS 模塊系列產(chǎn)品
消費(fèi)電子
GPS
NEO-5D
u-blox
|
2008-10-10
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