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soc 2 type ii
國(guó)產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開發(fā)板
嵌入式系統(tǒng)
視覺處理系統(tǒng)
飛龍DR1M90
FPGA SOC
核心板
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2025-02-20
Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測(cè),應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)
電源與新能源
Qorvo
SOC
SOH
鋰離子電池
|
2025-02-20
50%的年長(zhǎng)者可能會(huì)聽障?!救贖的辦法在這里
醫(yī)療電子
助聽器
智能終端
SoC
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2025-02-07
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
英偉達(dá)
Windows
PC
ARM
SoC
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2025-01-23
基于Nios在液晶屏和觸摸屏顯示實(shí)驗(yàn)
Nios II
Verilog
觸摸屏
|
2025-01-22
NIOS II系統(tǒng)入門實(shí)驗(yàn)
嵌入式系統(tǒng)
Nios II
uClinux
操作系統(tǒng)
Verilog
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2025-01-22
如何在Nios II系統(tǒng)運(yùn)行uClinux操作系統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)
Nios II
uClinux
操作系統(tǒng)
Verilog
|
2025-01-22
消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
手機(jī)與無線通信
臺(tái)積電
三星
SoC
晶圓代工
|
2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
醫(yī)療電子
Microchip
醫(yī)療成像
智能機(jī)器人
PolarFire? FPGA
SoC
|
2025-01-07
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶體管數(shù)量激增 19 倍,晶圓成本飆升 2.6 倍
EDA/PCB
SoC
智能手機(jī)
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2025-01-06
歐盟充電口新規(guī)正式生效:強(qiáng)制統(tǒng)一USB-C!
元件/連接器
Type-C
蘋果
歐盟
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2024-12-30
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光,消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
手機(jī)與無線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
|
2024-12-11
瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器,以及基于此兩款產(chǎn)品的高性能USB PD EPR解決方案
電源與新能源
瑞薩
Type-C端口控制器
升降壓電池充電器
USB PD EPR
|
2024-12-11
USB-C? 與 USB PD:專注擴(kuò)展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)
電源與新能源
USB
Type-C
電池充電器
|
2024-12-10
應(yīng)用于USB PD3.0 Type-C 100W適配器設(shè)計(jì)方案
電源與新能源
Lead trend
LD7798
LD8526
LD6612
USB PD3.0 Type-C
100W適配器
|
2024-12-05
Mate70麒麟芯片首拆
手機(jī)與無線通信
華為
Mate 70
soc
|
2024-12-05
三星回應(yīng):“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言
手機(jī)與無線通信
三星
SoC
Exynos 2600
|
2024-11-27
USB Type-C 和 USB Power Delivery: 專為擴(kuò)展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)而設(shè)計(jì)
電源與新能源
電池供電
USB Type-C
USB Power Delivery
|
2024-11-22
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC,鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
手機(jī)與無線通信
Nordic
無線 SoC
|
2024-11-13
全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場(chǎng):CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
消費(fèi)電子
Apple
Mac
M4
SoC
|
2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn):自研 Oryon CPU 不負(fù)所望
手機(jī)與無線通信
驍龍
智能手機(jī)
SoC
|
2024-10-22
簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
|
2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
醫(yī)療電子
SoC
智慧醫(yī)療
CareMedi
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2024-09-25
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光,兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼
手機(jī)與無線通信
天璣
驍龍
SoC
|
2024-09-13
蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正?!迸芊殖鰻t:A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分
手機(jī)與無線通信
iPhone 16
A18
SoC
|
2024-09-12
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu),進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能
手機(jī)與無線通信
iPhone 16
AI
A18
SoC
|
2024-09-09
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
EDA/PCB
SiliconAuto
西門子
PAVE360
ADAS SoC
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2024-09-05
USB Type-C引腳信號(hào)及PCB布局布線介紹
元件/連接器
Type-C
連接器
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2024-08-29
小米定制芯片曝光:臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶,2025 年上半年登場(chǎng)
手機(jī)與無線通信
小米
SoC
臺(tái)積電
|
2024-08-27
Bourns 推出全新標(biāo)準(zhǔn) DC 浪涌保護(hù)器,符合 IEC Class I 和 Class II且可保護(hù)高達(dá) 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)
電源與新能源
Bourns
浪涌保護(hù)器
IEC Class I
Class II
VDC
DC
電力系統(tǒng)
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2024-08-23
科技記者古爾曼:蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
EDA/PCB
古爾曼
蘋果
蜂窩調(diào)制解調(diào)器
芯片
SoC
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2024-08-19
不只是高性能DSP,軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
汽車電子
DSP
軟件定義
SoC
音頻汽車
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2024-08-15
清華“太極-Ⅱ”光芯片面世:成果登 Nature,首創(chuàng)全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)
智能計(jì)算
清華大學(xué)
大模型
AI
太極-II
芯片
|
2024-08-08
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
手機(jī)與無線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
|
2024-07-17
挑戰(zhàn)蘋果!曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段:臺(tái)積電代工
手機(jī)與無線通信
谷歌
Soc
臺(tái)積電
Pixel
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2024-07-05
泰凌微:公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC
嵌入式系統(tǒng)
泰凌微
TLSR925x
SoC
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2024-07-04
完美結(jié)合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案
消費(fèi)電子
智能家居
芯科科技
SoC
物聯(lián)網(wǎng)安全
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2024-06-07
愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器,提供SoC業(yè)者全新解決方案
EDA/PCB
愛普科技
Mobiveil
UHS PSRAM
控制器
SoC
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2024-06-07
2nm制程:四強(qiáng)爭(zhēng)霸,誰是炮灰?
EDA/PCB
SoC
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2024-06-05
如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能?
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SoC
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2024-06-05
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