明年芯片生產(chǎn)線投資猛增65% 但未見(jiàn)開(kāi)建一條生產(chǎn)線

　　新建fab數(shù)目大幅下降

　　1年之前2008年11月時(shí)，SEMI全球fab預(yù)測(cè)報(bào)告認(rèn)為2009年設(shè)備投資可能下降25%，報(bào)告中有19個(gè)項(xiàng)目(其中14個(gè)新建fab加上5個(gè)己建好廠房等待設(shè)備安裝)將可能延續(xù)到2010年。

　　隨著2009年結(jié)束，在2010年未曾見(jiàn)有一個(gè)新廠開(kāi)建。所以希望去年延續(xù)下來(lái)的5個(gè)項(xiàng)目(廠房己建成)能在2010年繼續(xù)下去。另外14個(gè)項(xiàng)目中有一個(gè)非常有可能在2010年開(kāi)建新廠。明年新廠開(kāi)建數(shù)量如此之少在歷史上也從未有過(guò)。

　　從2008年來(lái)芯片安裝產(chǎn)能首次沒(méi)有增加

　　在金融危機(jī)之前許多公司有計(jì)劃投資開(kāi)建新fab，來(lái)滿足市場(chǎng)的需求。SEMI的全球fab預(yù)測(cè)全球安裝產(chǎn)能在2009年增加4%到5%，而到2010年增加7%到8%，即從2008到2010年期間，總的產(chǎn)能增加12%。

　　到2009年底，SEMI報(bào)道了到2010年低將有49個(gè)廠(或稱設(shè)施)關(guān)閉或?qū)㈥P(guān)閉。也即相當(dāng)于與2009年的總產(chǎn)能相比下降4%到5%，這種情況在過(guò)去20年的半導(dǎo)體業(yè)歷史上從未發(fā)生過(guò)(年與年相比產(chǎn)能下降)，即便在網(wǎng)絡(luò)泡沫的2001和2002年時(shí)也未有過(guò)。