明年芯片生產(chǎn)線(xiàn)投資猛增65% 但未見(jiàn)開(kāi)建一條生產(chǎn)線(xiàn)

　　看2010年與2009年相比安裝產(chǎn)能增加4%到5%，這樣，也即總計(jì)2008到2010年的三年期間相當(dāng)于總的產(chǎn)能沒(méi)有增加。

　　到2009年底全球產(chǎn)能利用率在80%-95%范圍。按半導(dǎo)體國(guó)際產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(SICAS)報(bào)道，在2009 Q4時(shí)可達(dá)峰值93%。SICAS認(rèn)為半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能下降，然而市場(chǎng)的需求上升，導(dǎo)致某些產(chǎn)品出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。當(dāng)各市場(chǎng)調(diào)研公司紛紛作出2010年半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)達(dá)10%至22%時(shí)，明年市場(chǎng)的需求與09年相比一定會(huì)增長(zhǎng)，導(dǎo)致許多公司先作技術(shù)升級(jí)，預(yù)測(cè)未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)大是必然趨勢(shì)。

　　通常從破土動(dòng)工到生產(chǎn)線(xiàn)能試運(yùn)行要1年到1年半時(shí)間。所以在過(guò)去幾年中新建的生產(chǎn)線(xiàn)在未來(lái)將首先擴(kuò)大產(chǎn)能，但是會(huì)受到限制。在今天的半導(dǎo)體業(yè)中，似乎只有爭(zhēng)第一，才能有盈利，所以未來(lái)開(kāi)始新建fab是無(wú)疑的。

　　SEMI的全球fab預(yù)測(cè)報(bào)告將提供高水平的總結(jié)及各種圖表，并進(jìn)行深度的分析，包括投資，產(chǎn)能，技術(shù)和產(chǎn)品，可以細(xì)化到每一個(gè)fab，并預(yù)測(cè)未來(lái)18個(gè)月的依季度分析的趨勢(shì)。