SEMI:中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)出在未來(lái)十年內(nèi)將翻倍
按SEMI近期的研究報(bào)告指出,中國(guó)力圖收窄IC在消耗及產(chǎn)出之間的鴻溝,預(yù)計(jì)在未來(lái)的十年內(nèi)中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場(chǎng)將增加一倍。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/104925.htm由假設(shè)的鴻溝數(shù)字出發(fā),由于中央與地方政府都相應(yīng)出臺(tái)了鼓勵(lì)政策,促進(jìn)在未來(lái)十年中設(shè)備及材料的采購(gòu)會(huì)大幅增加。
除此之外,隨著中國(guó)的芯片制造與封裝測(cè)試設(shè)備的大量進(jìn)口也大大促進(jìn)了中國(guó)研發(fā)和工藝技術(shù)人材的需求迅速增加。
自1997年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)超過(guò)美國(guó)與日本之后,中國(guó)的政策制訂者開(kāi)始極力強(qiáng)調(diào)要縮小供需之間的鴻溝。在2008年中國(guó)消費(fèi)了全球芯片的1/4,但是國(guó)內(nèi)產(chǎn)出僅56億美元,相當(dāng)于國(guó)內(nèi)需求的8%。
到2011年中國(guó)的IC市場(chǎng)有望增加到850億美元,相應(yīng)的IC產(chǎn)出為82億美元,近10%(取自iSuppli,ICInsight及CSIA數(shù)據(jù))。到2013年時(shí)中國(guó)IC市場(chǎng)將增大到占全球IC市場(chǎng)的35%。
在過(guò)去由于計(jì)算機(jī)、手機(jī)及汽車(chē)電子等存在供需之間的不平衡促進(jìn)了中國(guó)在半導(dǎo)體方面的投資增加,因而產(chǎn)能日益擴(kuò)大。
然而有些觀察家已經(jīng)看到在奧運(yùn)會(huì)之后中國(guó)經(jīng)濟(jì)可能轉(zhuǎn)緩,或者是對(duì)于全球經(jīng)濟(jì)的影響程度越來(lái)越顯著。在全球經(jīng)濟(jì)仍在恢復(fù)之中,中國(guó)經(jīng)濟(jì)以超高速的增長(zhǎng),國(guó)際貨幣基金會(huì)IMF預(yù)計(jì)中國(guó)的GDP在2009年達(dá)8.5%及在2010年將有9%的增長(zhǎng)。
在2008年11月中國(guó)政府推出4萬(wàn)億經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃(5860億美元),這批資金的使用將延續(xù)到2010年。除此之外在宏觀經(jīng)濟(jì)中,中國(guó)政府也仍是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的最大投資者。
在過(guò)去5年中,中國(guó)政府在新建芯片生產(chǎn)線中至少已經(jīng)資助了70億美元。在未來(lái)的5年中地方政府可能繼續(xù)成為中國(guó)IC生產(chǎn)線建設(shè)的主要投資主體。展望未來(lái),到2020年中國(guó)政府可能投資300億美元在半導(dǎo)體方面(包括半導(dǎo)體設(shè)備與材料),包括軟件及高端制造設(shè)備中。
在2009年中國(guó)政府己投資總計(jì)達(dá)26億美元在VLSI設(shè)備和材料的研發(fā)中,其中有54個(gè)項(xiàng)目,包括工藝技術(shù)、設(shè)備、材料、備件和其它半導(dǎo)體制造研究。
涉及的項(xiàng)目中有90納米量產(chǎn),65納米引導(dǎo)線及45納米工藝技術(shù)研發(fā),內(nèi)容涵蓋前道及后道制造,,計(jì)劃直到2012年。從2008到2020年中國(guó)的國(guó)家級(jí)研究發(fā)展規(guī)劃將繼續(xù)集中在核心技術(shù)研究與開(kāi)發(fā),包括軟件和高端芯片的研制。
中國(guó)為了縮小鴻溝而付出的努力將促進(jìn)中國(guó)的設(shè)備和材料市場(chǎng)大幅增加,對(duì)于全球供應(yīng)商都是十分重要的。
按SEMI的全球生產(chǎn)線預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast),在2010年中國(guó)在前道生產(chǎn)線的投資,超過(guò)20個(gè)廠(廠房與設(shè)備)將增長(zhǎng)67%,總計(jì)達(dá)20億美元。顯然這是包括新、二手及一切自制設(shè)備的采購(gòu)總量。
到2010年中國(guó)半導(dǎo)體的安裝產(chǎn)能將增加到每月超過(guò)150萬(wàn)片,相當(dāng)于全球硅片總產(chǎn)能的10%(依8英寸等值計(jì))。
在材料方面,在2010年中國(guó)的消費(fèi)預(yù)計(jì)達(dá)37.5億美元,比09年上升15%,超過(guò)歐洲,接近美國(guó)的支出(釆自SEMI的Consensue預(yù)測(cè))。
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