2005年1月18日,Casio和瑞薩在半導體器件封裝技術(shù)方面進行合作 作者: 時間:2010-01-12 來源:電子產(chǎn)品世界 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 2005年1月18日,Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。 這個協(xié)議標志著Casio首次授權(quán)其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/104980.htm
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