技術領先領先別無所求：Intel NAND閃存新戰(zhàn)略縱覽

　　Intel與鎂光計劃首先在IM Flash公司屬下的300mm芯片廠啟用這種25nm制程，然后再將25nm制程技術引入鎂光自己的廠房中。盡管IM Flash公司早先曾計劃在新加坡再興建一間300mm芯片廠，但有關的興建計劃被因故后延，有的分析師稱這間新廠將于2011年開始運轉。

　　據(jù)iSuppli公司的統(tǒng)計，三星目前在NAND閃存市場仍占據(jù)老大地位，東芝則排名第二，Hynix國內(nèi)公司位列第三，接下來的排名狀況則依次為鎂光，Intel和Numonyx。

　　過去，Intel在NOR閃存市場上曾經(jīng)犯過許多錯誤，比如奉行以利潤換市場份額的經(jīng)營策略。而現(xiàn)在在NAND閃存市場，他們似乎正在努力避免重蹈覆轍，以免兩次踏進不擇手段追逐市場份額這同一條河里。換句話說，Intel目前正避免在閃存散片市場上與三星和東芝發(fā)生正面交鋒，Rampone表示：“雖然我們認為NAND閃存業(yè)務有增長的趨勢，但是我們對產(chǎn)品的市占率是否能排在第一并不在意，我們關心的是閃存技術的領先地位，技術方面的領先才是我們的主要目標。”

　　SSD市場的規(guī)劃和現(xiàn)狀:

　　但在SSD硬盤市場，Intel的目標則是爭第一，目前他們在美國SSD硬盤零售市場上的市占率位居第一，世界范圍則位居第二，僅落在三星之后。按Intel的估計，去年全球SSD硬盤市場的銷量在100萬塊左右，而今年則有望提升到300-500萬塊。

　　據(jù)最近的統(tǒng)計，全球共有77家廠商在生產(chǎn)SSD硬盤，不過大部分廠商規(guī)模均較小，或者產(chǎn)品沒有作全球化銷售，而且其中有很多廠商是購買其它廠家的閃存，控制器以及零部件來組裝自己的SSD硬盤產(chǎn)品。

　　而Intel，鎂光，三星和Sandisk-東芝則都是垂直整合型的SSD硬盤廠商。所謂的垂直整合型廠商指的是既有自己的NAND閃存芯片廠，又有自己的一套控制器技術的公司，這類公司在市場上一般更容易取得領先的地位。

　　不過SSD硬盤現(xiàn)在的問題是過于陽春白雪化了，目前只有部分高端筆記本/PC產(chǎn)品才裝用這類硬盤，這種產(chǎn)品的定價仍然較高，而且可靠性方面相比傳統(tǒng)的機械式硬盤也有不足之處。

　　為此，Intel計劃將SSD硬盤推入主流市場，而能否成功的關鍵就在于今年推出的25nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品。

　　據(jù)Objective公司的分析師 Handy表示：“目前Intel和鎂光正在向其部分客戶和控制芯片廠商提供其25nm制程NAND閃存芯片的樣品，兩家廠商都認為25nm制程技術是將SSD產(chǎn)品推向主流市場的關鍵一步。”

　　“25nm制程NAND閃存芯片的面積大概是167平方毫米，這樣一片300mm晶圓上可產(chǎn)出400片這樣的芯片，這樣計算起來每片芯片的價格大概是4美元，換算到容量就是每GB0.5美元左右。相比之下，45nm制程技術制造的NAND閃存芯片則每GB的價格在1.75美元左右;34nm制程閃存芯片的每GB價格則是1.00美元。”

　　SSD硬盤能取代機械式硬盤的地位嗎?