半導(dǎo)體業(yè)界的HKMG攻防戰(zhàn)：詳解兩大工藝流派之爭

　　耶魯大學(xué)的T.P. Ma教授表示，ZIL技術(shù)雖然非常吸引人，但通常需要使用高溫工步來消除SiO2界面層，而gate-first工藝制作的柵極則正好能夠承受這種高溫，所以這項技術(shù)對采用gate-first工藝的廠商比較有利。他認(rèn)為，按照他的理解，ZIL技術(shù)的實現(xiàn)需要使用“高溫化學(xué)反應(yīng)”來有效地去除柵極結(jié)構(gòu)中殘留的SiO2界面層，這樣這項工藝對使用gate-first工藝的廠家而言實現(xiàn)起來難度更小一些，而使用gate-last工藝的廠商則會盡量避免使用高溫工步。他還表示，IBM和Sematech公司所制出的ZIL結(jié)構(gòu)已經(jīng)能夠在5埃的等效氧化層厚度條件下達(dá)到較好的防漏電性能。

　　不過據(jù)Sematech公司的材料與新興科技研發(fā)副總裁Raj Jammy表示，盡管Sematech公司早期的ZIL結(jié)構(gòu)確實是在gatefirst工藝的基礎(chǔ)上制造出來的，但是“要制出ZIL未必需要依靠高溫處理工步，而主要是要去掉界面層中的氧離子。”他還強調(diào)不同的情況需要采用不同的熱處理方式來進(jìn)行處理，才能得到較好的管子參數(shù)。

　　而另外一篇IMEC的研究報告則指出，“我們制作ZIF的方法是需要進(jìn)行高溫?zé)崽幚淼?，不過要生成理想的無界面層?xùn)艠O結(jié)構(gòu)的方法有很多種，因此未必說gatelast工藝就不利于ZIL的制作。”他還表示應(yīng)該可以找到一種方案來兼顧ZIL與gatelast工藝的優(yōu)點。

　　另外，在被問及對ZIL技術(shù)的看法時，Intel高管Bohr回答稱，“在我的印象中這種技術(shù)并不是很有效，這主要是由于ZIL結(jié)構(gòu)對溝道的載流子遷移率有一定的不良影響，而如果我們能夠很好地控制界面層的材料和厚度，管子的性能一樣也可以達(dá)到要求”，他還表示“相比之下，我認(rèn)為我們應(yīng)該努力去改善High-K絕緣層的材料，并想辦法減小金屬電極的電容.”

　　Gartner 市調(diào)公司的Freeman則表示，從28nm制程節(jié)點開始，臺積電公司與GlobalFoundries之間的HKMG產(chǎn)品由于所用的工藝不同，因此將存在比較明顯的區(qū)別。按照這樣的差別趨勢發(fā)展下去，一種最終的可能就是IBM和GlobalFoundries會在22nm制程節(jié)點馬上轉(zhuǎn)向gate- last工藝，而另外一種可能就是由于gatefirst在ZIL方面的優(yōu)勢被實際的應(yīng)用證明，而將慢慢處于領(lǐng)先的位置。Freeman還表示：“在 16nm制程節(jié)點，如何控制好管子的界面層，將是至關(guān)重要的。”