Tensilica90納米工藝流程下實(shí)現(xiàn)全面支持

　　可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動(dòng)可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對(duì)90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設(shè)計(jì)流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動(dòng)輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。

　　“90納米設(shè)計(jì)代表了IC設(shè)計(jì)工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn)，”Tensilica公司市場(chǎng)副總裁Steve Roddy指出，“通過針對(duì)同級(jí)別最佳（best-in-class）的設(shè)計(jì)工具進(jìn)行的腳本開發(fā)的自動(dòng)化，我們可以加速客戶設(shè)計(jì)的面市”。

　　迎接90納米的挑戰(zhàn)

　　90納米硅工藝的一個(gè)巨大挑戰(zhàn)是動(dòng)態(tài)功耗上升的非常顯著。為此，Tensilica公司利用Synopsys公司的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力，同時(shí)在Xtensa LX內(nèi)核和所有設(shè)計(jì)者自定義的擴(kuò)展功能中自動(dòng)的插入精細(xì)度時(shí)鐘門控，從而降低動(dòng)態(tài)功耗。
另一個(gè)90納米硅工藝帶來的挑戰(zhàn)是電源軌（power rails）上大幅度的電壓降(IR drop)。新的自動(dòng)生成的Xtensa布線腳本可以自動(dòng)的將設(shè)計(jì)者自定義的功耗結(jié)構(gòu)輸入到布線工具中去。

　　互連線的寄生效應(yīng)是第三個(gè)90納米硅工藝的挑戰(zhàn)。決定所有深亞微米技術(shù)的信號(hào)延遲的互連線，受到布線寄生效應(yīng)的嚴(yán)重影響。所以，互連線模型的精確性是一個(gè)關(guān)鍵的輸入。新的可自動(dòng)生成的Xtensa 處理器布線腳本也可以自動(dòng)的將電氣參數(shù)從特定工具的工藝文件輸入到更好的寄生效應(yīng)模型中。
串繞的避免和時(shí)鐘歪斜/插入是90納米工藝下關(guān)鍵的設(shè)計(jì)要求。Tensilica公司的新腳本能夠自動(dòng)的支持Cadence公司用來做串繞分析的CeltIC工具。在Synopsys公司的Astro和Cadence公司SoC Encounter工具中的布圖布線工具中，Tensilica公司的新腳本通過使用“有用歪斜模式（useful skew modes）”來實(shí)現(xiàn)可達(dá)到的最大時(shí)鐘速率。