傳蘋果iPhone 4采用三星、美光和意法半導體的芯片

　　路透(Reuters)引述硬件拆解網站iFixit的消息報導指出，蘋果(Apple)人氣手機iPhone 4內建的芯片出自于三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micro Technology)和意法半導體(STMicroelectronics)。

　　iPhone 4未演先轟動，日前開放1天預購就涌進60萬支的訂單，24日才會正式在5個國家發(fā)售，但iFixit宣稱已經從硅谷電子業(yè)1名工作人員拿到1支 iPhone 4，并且進行內部的零件分拆，得到的結論是，三星提供快閃存儲器(Flash memory)，美光則負責存儲器的部分，意法半導體則是供應加速傳感器和陀螺儀。

　　此外，iPhone 4采用以1 GHz ARM Cortex A8為核心的「A4」處理器，類似iPad，并且內建Triquint CDMA功率放大器模塊、Atmel為控制器(MCU)、Silicon Image HDMI處理器、cirrus Logic音效編碼器、德州儀器觸控面板、Numonyx的NOR快產存儲器和行動DDR，以及康寧(Corning)的「Gorilla」玻璃。

　　不過，任外界怎么猜測，蘋果對于iPhone的關鍵零組件總是三緘其口，舊版iPhone零件供應商包括東芝(Tohsiba)、三星、英飛凌 (Infineon)和博康(Broadcom)也因為怕觸怒蘋果而對外保持沈默。