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          傳蘋果iPhone 4采用三星、美光和意法半導(dǎo)體的芯片

          作者: 時間:2010-06-24 來源:DigiTimes 收藏

            路透(Reuters)引述硬件拆解網(wǎng)站iFixit的消息報導(dǎo)指出,(Apple)人氣手機(jī) 4內(nèi)建的出自于三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micro Technology)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/110243.htm

             4未演先轟動,日前開放1天預(yù)購就涌進(jìn)60萬支的訂單,24日才會正式在5個國家發(fā)售,但iFixit宣稱已經(jīng)從硅谷電子業(yè)1名工作人員拿到1支 4,并且進(jìn)行內(nèi)部的零件分拆,得到的結(jié)論是,三星提供快閃存儲器(Flash memory),美光則負(fù)責(zé)存儲器的部分,意法半導(dǎo)體則是供應(yīng)加速傳感器和陀螺儀。

            此外,iPhone 4采用以1 GHz ARM Cortex A8為核心的「A4」處理器,類似iPad,并且內(nèi)建Triquint CDMA功率放大器模塊、Atmel為控制器(MCU)、Silicon Image HDMI處理器、cirrus Logic音效編碼器、德州儀器觸控面板、Numonyx的NOR快產(chǎn)存儲器和行動DDR,以及康寧(Corning)的「Gorilla」玻璃。

            不過,任外界怎么猜測,對于iPhone的關(guān)鍵零組件總是三緘其口,舊版iPhone零件供應(yīng)商包括東芝(Tohsiba)、三星、英飛凌 (Infineon)和博康(Broadcom)也因為怕觸怒而對外保持沈默。



          關(guān)鍵詞: 蘋果 iPhone 芯片

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