先柵極還是后柵極 業(yè)界爭(zhēng)論高K技術(shù)

　　Wilk表示，隨著制程尺寸的進(jìn)一步縮小，采用 gate-first工藝的廠商會(huì)發(fā)現(xiàn)“PMOS管的特性越來越難控制，實(shí)施Gate-first工藝的難度也悅來越大，因此我認(rèn)為未來業(yè)界對(duì)gate- last工藝的關(guān)注程度會(huì)越來越廣泛。”Wilk認(rèn)為，由于gate-last工藝可以很好地控制柵極材料的功函數(shù)，而且還能為PMOS管的溝道提供有利改善溝道載流子流動(dòng)性的硅應(yīng)變力，因此gate-last工藝將非常適合低功耗，高性能產(chǎn)品使用，他表示：“不過我認(rèn)為內(nèi)存芯片廠商可能在轉(zhuǎn)向gate-last工藝時(shí)的步伐可能會(huì)稍慢一些，他們可能會(huì)在未來一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)使用gate- first工藝，不過gate-last工藝顯然有助于提升產(chǎn)品的性能和降低產(chǎn)品的待機(jī)功耗。”

　　Applied Materials公司的CTO Hans Stork則表示gate-first工藝需要小心對(duì)待用來控制Vt電壓的上覆層的蝕刻工步，而gate-last工藝則需要在金屬淀積和化學(xué)拋光工步加以注意。“長(zhǎng)遠(yuǎn)地看，我認(rèn)為Gate-last工藝的前景更好一些。”他表示芯片廠商目前都非常關(guān)注Intel 公司的32nm制程SOC芯片工藝，在這種工藝中，high-k絕緣層的等效氧化物厚度(EOT)為0.95nm.他說：“Intel將其32nm gate-last制程SOC芯片產(chǎn)品的應(yīng)用范圍從高性能應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)一步拓展到了低漏電/低電壓應(yīng)用領(lǐng)域，而手機(jī)芯片則正好需要具備這些特性。”客戶們對(duì) gate-last和gate-first工藝在工函數(shù)控制，成本，產(chǎn)能，良品率等方面的實(shí)際對(duì)比數(shù)據(jù)非常關(guān)注。以至于已經(jīng)有部分手機(jī)芯片廠商如高通等已經(jīng)開始要求代工商能為他們提供“能與Intel的產(chǎn)品性能相近”的產(chǎn)品。

　　在IEDM2009 會(huì)議上，高通公司的高管曾表示他們很支持臺(tái)積電去年七月份宣布將啟用Gate-last工藝的決定。而今年1月份，高通則宣布已經(jīng)與 GlobalFoundries公司簽訂了28nm制程產(chǎn)品的代工協(xié)議。這樣，屆時(shí)人們便有機(jī)會(huì)可以實(shí)際對(duì)比一下分別來自臺(tái)積電和 GlobalFoundries兩家公司，分別使用gate-last與gate-first兩種工藝制作出的手機(jī)芯片產(chǎn)品在性能方面究竟有多大的區(qū)別。目前，高通公司的40nm制程手機(jī)用處理器類屬與高性能芯片，其運(yùn)行頻率達(dá)到了1GHz，不過其功耗也控制得相當(dāng)好，在谷歌Android智能手機(jī)中有使用這種處理器產(chǎn)品。

　　Intel公司的制程技術(shù)高管Mark Bohr則表示Intel公司的Atom SOC芯片還需要一年左右的時(shí)間才會(huì)啟用32nm制程工藝(圖2)。當(dāng)被問及應(yīng)用gate-last工藝以后為什么芯片的核心尺寸會(huì)有所增大，是不是由于 gate-last本身的限制，導(dǎo)致更改后的電路設(shè)計(jì)方案管芯密度有所下降的問題時(shí)，Bohr表示Intel公司45nm gate-last HKMG制程產(chǎn)品上電路設(shè)計(jì)方案的變動(dòng)并不是由于應(yīng)用了gate-last所導(dǎo)致，而是與當(dāng)時(shí)Intel在45nm制程產(chǎn)品上還在繼續(xù)使用干式光刻技術(shù)有關(guān)。他表示“當(dāng)時(shí)之所以會(huì)采用那種核心面積較大的設(shè)計(jì)規(guī)則，其目的并不是為了滿足Gate-last HKMG工藝的要求，而是要滿足使用干式光刻技術(shù)的要求。”

　　零界面層

　　High-k絕緣層的材料選擇方面，包括Intel公司的Bohr在內(nèi)，大家似乎都同意HfO2將在未來一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)被用作High-K層的材料，業(yè)界近期將繼續(xù)在改良HfO2材料上做文章，部分廠商可能還會(huì)考慮往HfO2層中添加一些特殊的材料，但他們近期不會(huì)把主要的精力放在開發(fā)介電常數(shù)更高的材料方面。

　　另外，有部分廠商的主要精力則會(huì)放在如何減小High-k層下面的SiO2界面層(IL)的厚度方面，其目標(biāo)是在High-k絕緣層的等效氧化物厚度為10埃時(shí)能把這種界面層的厚度降低到5埃左右。Sematech公司負(fù)責(zé)High-k項(xiàng)目研究的高管Paul Kirsch表示：“業(yè)內(nèi)現(xiàn)在考慮較多的主要是如何進(jìn)一步優(yōu)化HfO2材料，而不是再花上五年去開發(fā)一種新的High-k材料。從開發(fā)時(shí)間要求和有效性要求方面考慮，目前最有意義的思路是考慮如何消除SiO2界面層和改善High-K絕緣層的介電常數(shù)值。”