臺積電中止凌動項目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng)

　　去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領域達成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。

　　昨天，不甘寂寞的臺積電再度執(zhí)人之手。不過，這次不是英特爾，而是英特爾在移動互聯(lián)網(wǎng)市場的對手——英國ARM。

　　雙方表示，將在臺積電工藝平臺上擴展ARM一系列處理器以及物理IP(知識產(chǎn)權)模塊的開發(fā)，并從目前的技術65納米延伸到未來的20納米。而且，雙方將以ARM處理器為核心，以臺積電工藝為基礎，共同拓展單芯片的應用市場，目標是達到低功耗、高效能、小面積的研發(fā)和生產(chǎn)目標。這類產(chǎn)品將主要應用在手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品中。

　　ARM處理器部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Mike Inglis說，這是一個里程碑式合作，尤其可以開拓ARM嵌入式處理器、單芯片市場，借助臺積電生產(chǎn)能力，可以加快產(chǎn)品上市速度。

　　這一合作也強化了臺積電前年提出的OIP(Open Innovation Platform，即開放創(chuàng)新平臺)策略。這一策略被稱為代工2.0計劃。它的目的是，不再像以往那樣簡單接單生產(chǎn)，而是借助20多年來的技術積累，吸引更多芯片設計企業(yè)加入其平臺，以適應工藝微縮、單芯化以及代工業(yè)服務化轉(zhuǎn)型需求。

　　臺積電設計兼技術平臺副總許杰夫表示，與ARM的深度合作，能推動平臺成為全球半導體供應鏈制造服務業(yè)的基礎。

　　這一幕，對于英特爾來說如此熟悉。去年春天，雙方也曾有過類似的表態(tài)。英特爾全球CEO歐德寧當時強調(diào)，與臺積電合作，可以讓凌動單芯片未來市場版圖進一步擴大，尤其向更多嵌入式應用產(chǎn)品延伸，比如上網(wǎng)本、MID(移動互聯(lián)網(wǎng)設備)、智能手機等消費電子市場。

　　但雙方還是分了手，理由是需求不足。臺積電發(fā)言人曾晉皓的解釋是，雙方的合作雖很順利，但要成為一個完整“產(chǎn)品”，目前并沒有真正意義上的應用，這是暫停合作的原因。

　　不過，一位半導體產(chǎn)業(yè)分析師透露，英特爾在商業(yè)模式上的封閉性，是導致合作中止的重要原因。截至目前，英特爾仍未外包處理器制造業(yè)務，并保留著5座12英寸工廠。如果將凌動產(chǎn)品全部交給臺積電，等于將處理器核心技術公布給臺積電。事實上，英特爾已經(jīng)獨立完成單芯設計。

　　當初這一業(yè)務如果延續(xù)，大約能給臺積電帶來1.5億美元營收。不過，如今牽手ARM的利益更大，因為基于ARM技術的處理器，每年出貨總量接近10億片，等于英特爾的4倍。