前進中的應用材料公司

　　兼并拓展新的業(yè)務領域

　　由于應用材料公司處于設備業(yè)的首位，要保持己有的市場份額是十分困難，所以應材會利用手中充裕的現(xiàn)金流，開展兼并活動，其中在2006及2007年期間尤為頻繁，為今后的公司發(fā)展起到了深遠的影響。如2006年5月收購Appliedfilm開始進軍太陽能。2006年8月收購Etec與以色列三個小公司進軍硅片的檢測，診斷與清洗領域，以及2007年7月收購歐洲HCT等進軍硅晶園切片領域以及之后兼并另一家全球絲網印刷設備居領先地位的意大利公司bacinni。

　　以上這些動作，對于未來應用材料公司的發(fā)展都起到了相當積極的意義，預計如在2010年僅HCT與Baccini兩家公司的銷售額可達800M美元。

　　不過，應用材料公司的兼并實踐，不可能都是成功的，有得必有失，如2005年10月及2007年2月分別退出電子束與離子注入機業(yè)務。

　　另外，近日應用材料公司宣布不再向新客戶銷售全套整合的SunFab™薄膜太陽能面板生產線。但仍然會向薄膜太陽能電池制造商提供單套設備，包括CVD和PVD設備。公司采取如此決斷的措施，將有利于EES部門早日扭虧為盈。同時，公司會繼續(xù)向客戶提供一流的設備與服務，尤其在thin film太陽能電池市場中，公司將為擴大其在全球市場中的份額而繼續(xù)提供新的產品。

　　未來的前景

　　從摩根時代到如今的邁克，斯普林特，應用材料一直是個偉大的公司，全球500強之一。它的成長與全球半導體設備業(yè)息息相關，也與半導體產業(yè)的興衰不可分割。如下是自2000至2009年，它的銷售額變化，從中也可印證。

　　根據半導體產業(yè)的特點，未來逐漸接近摩爾定律的終點，研發(fā)費用高聳，設備客戶數量相對的集中與減少，以及產業(yè)的利潤減薄，會對于設備制造成本下降帶來巨大的壓力。因此發(fā)展大半導體設備業(yè)是總的趨勢，如今半導體產業(yè)(2010年預計) 為3000億美元，平板(FPD)產業(yè)為1000億美元，而太陽能與LED僅分別為300億與90億美元，所以后兩者的上升空間還非常之大，對于設備行業(yè)是大有作為。

　　但是隨著光刻設備在前道設備(WFE) 中所占銷售額的比重提升，而應用材料公司除了有Track軌道設備之外，未來在WFE的市場份額中有可能會下降，所以發(fā)展大半導體業(yè)設備是其繼續(xù)保持領先的關鍵，包括可能涉足新的MOCVD市場。

　　展望今年，應用材料公司也將享受產業(yè)復蘇的成果，2010年有望回復到2007年的水平，實現(xiàn)銷售額翻倍，并預測未來將有多年的連續(xù)增長。所有這一切，對于公司除了產品的差異化，降低成本與加強研發(fā)之外，未來一個非常重要的課題，是把公司的股價提高上去。如果看近5年來公司股價的變化，由20美元己下降到12美元，反映應用材料公司的融資能力減弱，將直接影響到員工與投資者的信心，包括吸引大量的優(yōu)秀人材。

　　相信應用材料公司在急速變化的市場中繼續(xù)能夠把握良好的時機，在大半導體設備業(yè)中取得更加亮麗的業(yè)績。