一種手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

　　終端產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)算法和可靠性在項(xiàng)目中的應(yīng)用

　　熱源器件的功耗分析、熱源器件的熱距離布局面積計(jì)算以及熱源器件的環(huán)境溫度分析都完成后就可以開(kāi)始PCB的布局了，PCB的布局需要遵循最基本的熱設(shè)計(jì)原則，如：熱點(diǎn)分散;將最高功耗和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻等，另外還要按照上面計(jì)算的壓縮熱間距布放熱源器件，在熱源器件的壓縮熱間距內(nèi)盡量少布器件，更不能布放發(fā)熱器件，熱源器件的背面也要盡量少布器件，更不能布放發(fā)熱器件。圖1為本項(xiàng)目的最終PCB版圖，圖2為其溫度測(cè)量圖。由圖可見(jiàn)，本設(shè)計(jì)方法是實(shí)用的。

　　結(jié)語(yǔ)

　　通過(guò)功耗分析進(jìn)行PCB的熱設(shè)計(jì)是我們?cè)陧?xiàng)目的熱設(shè)計(jì)過(guò)程中探索得出的經(jīng)驗(yàn)，實(shí)踐證明降溫效果是很明顯的，有效的降低了整機(jī)的溫度，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。