Gartner下調(diào)2011年度半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)

　　根據(jù)Gartner發(fā)布的報(bào)告，該公司下調(diào)對(duì)于明(2011)年度半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的預(yù)測(cè);原先該公司預(yù)期將成長4.9%，現(xiàn)在預(yù)期將縮減1%。另外，Gartner原先預(yù)估今年成長113%，現(xiàn)在估計(jì)可達(dá)131%至384億美元。該公司分析家KlausRinnen指出，今年產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了有史以來最強(qiáng)勁的成長，不過2011年度的市場(chǎng)將比較疲軟，屆時(shí)設(shè)備采購主要的重點(diǎn)將在于產(chǎn)能的擴(kuò)充而不是在技術(shù)設(shè)備上。他表示由于媒體平板電腦的拉抬，NAND將是記憶體領(lǐng)域中資本投資最多者。代工業(yè)者的投資也將維持強(qiáng)勁，主要是有更多IDM業(yè)者轉(zhuǎn)向”fab-lite”的經(jīng)營模式，還有臺(tái)積電、Globalfoundries與SamsungElectronics在先進(jìn)技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)。

　　Gartner估計(jì)今年晶圓廠設(shè)備支出為297億美元，比去年成長133%，主要是全球?qū)τ诎雽?dǎo)體有強(qiáng)勁需求，再加上業(yè)界在2008與2009年度低度投資。不過，由于有更多產(chǎn)能投入生產(chǎn)，再加上最終需求的因素，整體晶圓廠產(chǎn)能利用率在緩慢下跌中;Garnter預(yù)測(cè)2011年度晶圓廠設(shè)備支出將縮減3.4%，2012年度可望恢復(fù)成長。今年封裝設(shè)備之出估計(jì)超越59億美元，比2009年度成長118.6%;2011年度預(yù)測(cè)將成長7%，對(duì)亞洲的出貨將成長86%。到了2013年度，中國將成為全球最大的封裝設(shè)備消費(fèi)國，占有率在30%左右。今年自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備支出估計(jì)可達(dá)28億美元，比去年成長140.5%。