臺(tái)積電12寸產(chǎn)能塞爆

　　受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦熱賣，ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器(ApplicationProcesor，AP)需求大增，近期包括高通、飛思卡爾、德儀、英偉達(dá)等 AP芯片急單涌入臺(tái)積電(2330)，臺(tái)積電12寸廠在第1季仍將呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率滿載、訂單排隊(duì)等著要產(chǎn)能的盛況。

　　由于去年第4季圣誕節(jié)旺季期間，智慧型手機(jī)及平板電腦熱賣，ARM架構(gòu)AP芯片庫(kù)存急降，為了因應(yīng)今年開春即將到來(lái)的中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)旺季需求，AP供應(yīng)商自去年12月起就已陸續(xù)對(duì)臺(tái)積電下急單。

　　以智慧型手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，高通Snapdragon芯片需求最好，其次是德儀OMAP芯片及美滿科技Armada芯片;但就平板電腦來(lái)看，英偉達(dá) Tegra2因整合處理器及繪圖芯片核心，最獲得ODM/OEM廠青睞，至于飛思卡爾i.MX51及三星Hummingbird芯片，銷售情況也明顯高于預(yù)期，而威盛子公司威信科電的Prizm芯片，亦拿下大陸國(guó)美電器訂單。

　　臺(tái)積電自去年下半年以來(lái)，就積極擴(kuò)建12寸廠及提高 65/55納米、40納米等產(chǎn)能，原本去年10月后因半導(dǎo)體市場(chǎng)需求進(jìn)入淡季，排隊(duì)要產(chǎn)能的客戶大減，產(chǎn)能利用率開始松動(dòng)，但沒想到去年12月之后，ARM架構(gòu)AP芯片訂單大量涌入，讓臺(tái)積電第1季12寸廠產(chǎn)能再現(xiàn)利用率滿載榮景。

　　設(shè)備業(yè)者表示，由于超微的Zacate及 Ontario加速處理器吃掉不少臺(tái)積電40納米產(chǎn)能，而英特爾SandyBridge平臺(tái)的繪圖芯片核心僅支援DirectX10.1，意外推升英偉達(dá)及超微的40納米DirectX11規(guī)格繪圖芯片需求，原本已經(jīng)讓臺(tái)積電12寸廠產(chǎn)能吃緊，現(xiàn)在ARM處理器急單又開始涌入，排隊(duì)等著要產(chǎn)能的隊(duì)伍在第1 季開始拉長(zhǎng)，也是近5年來(lái)難得一見。