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          應(yīng)用X射線檢測(cè)PCB板

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          作者:約翰&#8226;泰特斯 時(shí)間:2006-03-10 來(lái)源: 收藏

          大多數(shù)測(cè)試工程師都了解X射線檢查系統(tǒng)可以檢查隱藏在元件下面的焊點(diǎn),或檢查其它技術(shù)難以檢測(cè)出來(lái)的微小焊點(diǎn)。但是,他們可能不了解X射線成像技術(shù)有不同的檢查方式,2D發(fā)射設(shè)備會(huì)顯示X射線路徑上的一切物體,而3D系統(tǒng)可以消除來(lái)自雙面上元件的視覺(jué)干擾。盡管2D X射線系統(tǒng)目前還在應(yīng)用,但3D系統(tǒng)卻是高密度雙面檢查的主流檢查設(shè)備。
          兩家著名的測(cè)試設(shè)備制造商為電子行業(yè)生產(chǎn)3D X射線檢查系統(tǒng),即安捷倫和泰瑞達(dá)。目前,安捷倫科技的5DX系列在市場(chǎng)上占據(jù)優(yōu)勢(shì),而泰瑞達(dá)的ClearVue系統(tǒng)卻是步步緊逼。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/11657.htm


          安捷倫的5DX系列(圖1)是其第四代產(chǎn)品,且一直在改進(jìn)可重復(fù)性和吞吐量。系統(tǒng)的X射線分層攝影法技術(shù)依賴于與旋轉(zhuǎn)的圖像檢測(cè)器保持同步運(yùn)動(dòng)的可旋轉(zhuǎn)X射線束(圖2)。X射線分層攝影法使系統(tǒng)能夠?qū)?mil(0.75mm)厚的進(jìn)行成像,從而讓測(cè)試工程師可以清楚地在任意一面觀察焊點(diǎn)。
          圖1 通過(guò)連續(xù)提高5DX系列的成像和軟件能力,安捷倫科技已經(jīng)占據(jù)3D X射線檢查市場(chǎng)主導(dǎo)地位多年(來(lái)源:安捷倫科技公司)

          圖2 受控X射線和旋轉(zhuǎn)的檢測(cè)器需要對(duì)PCB上的感興趣區(qū)域進(jìn)行若干次成像。軟件將成像合成,僅在PCB的一面顯示焊點(diǎn)
          聚焦對(duì)于3D X系統(tǒng)至關(guān)重要,5DX系統(tǒng)首先利用X射線束檢測(cè)PCB的特征,以便對(duì)準(zhǔn)PCB的X和Y軸。第二步,它利用激光測(cè)距儀來(lái)制成表面的拓?fù)鋱D(PCB可能存在一定的表面變形,例如扭曲)。第三步,系統(tǒng)精確地上下移動(dòng)電路板(Z軸)以便X射線束聚焦在觀測(cè)區(qū)域,自動(dòng)成像。但是,它需要再一次掃描電路板。
          5DX系統(tǒng)可以處理0201 SMT元件并能夠分辨間隔8mil(0.2mm)的焊點(diǎn)。當(dāng)它遇到焊球或焊點(diǎn)內(nèi)的空泡時(shí),5DX系統(tǒng)也可以將它們檢測(cè)出來(lái)。將從成像中提取的信息與測(cè)試工程師預(yù)先設(shè)定的特征比較,來(lái)判定焊點(diǎn)否合格。軟件的改進(jìn)已經(jīng)極大地縮短了編程的時(shí)間,從而使5DX便于使用。
          除了檢查微小的和隱藏的焊點(diǎn),X射線檢查設(shè)備還提供分析和診斷工具。隨著PCB制造商向無(wú)鉛焊轉(zhuǎn)移,用戶必須了解無(wú)鉛焊對(duì)生產(chǎn)工藝的影響,在向無(wú)鉛焊轉(zhuǎn)移期間你會(huì)看到可能出現(xiàn)的許多缺陷。
          當(dāng)你對(duì)主要工藝作出改變時(shí),有些事情會(huì)朝著預(yù)期的方向變化;但是,也會(huì)發(fā)生一些無(wú)法預(yù)料的事情。5DX系統(tǒng)可以幫助工程師控制生產(chǎn)工藝并回歸到變化之前的品質(zhì)。隨著制造商向無(wú)鉛焊的轉(zhuǎn)移,X射線系統(tǒng)有助于幫助制造商減少不合格率。

          ClearVue技術(shù)
          盡管安捷倫科技在3D X射線檢查設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位,但是,一直向電子行業(yè)提供2D X射線檢查設(shè)備的泰瑞達(dá)公司現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入3D市場(chǎng)。他們認(rèn)為X射線分層攝影技術(shù)機(jī)械上太復(fù)雜,它包括一個(gè)旋轉(zhuǎn)檢測(cè)器、一個(gè)旋轉(zhuǎn)X射線源、一塊在X射線焦平面(Z軸)移動(dòng)的電路板以及一臺(tái)激光拓?fù)鋱D掃描儀。與之形成鮮明對(duì)比的是,泰瑞達(dá)擁有專利的離心層析X射線照相組合技術(shù)(稱為ClearVue)重構(gòu)了3D成像切片,而X射線源、檢測(cè)器和PCB都保持靜止。這種3D X射線成像方法自然地簡(jiǎn)化了檢查設(shè)備(PCB在成像采集之間移動(dòng))。

          ClearVue技術(shù)在PCB的一面放置了寬角X射線源,而在PCB的另一面放置了大型檢測(cè)器(圖3)。X射線束透過(guò)電路板到達(dá)檢測(cè)器,但是,不像2D發(fā)射系統(tǒng)那樣直接觀察穿過(guò)PCB的X射線,也不像X射線分層攝影系統(tǒng)那樣采用小角度X射線束,ClearVue X射線束的角度可以擴(kuò)展到40



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