Q2硅晶圓供貨量時(shí)隔3個(gè)季度環(huán)比增加
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jī)。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看,雖然2010年第三季度(2010年7~9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少,但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看,雖保持了增長(zhǎng),但增長(zhǎng)率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10~12月)以來的最小值(參閱本站報(bào)道)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/122217.htmSEMI公布的內(nèi)容如下:2011年第二季度的硅晶圓供貨面積同比增長(zhǎng)了1.1%,環(huán)比增長(zhǎng)了4.6%,為2115萬片/季度(按300mm晶圓換算)。針對(duì)這一結(jié)果,SEMI Silicon Manufacturers Group主席兼德國(guó)Siltronic AG公司副總裁Volker Braetsch表示,“全球硅晶圓的供貨面積實(shí)現(xiàn)了增加。雖然受到了東日本大地震的影響,但硅供應(yīng)商能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的業(yè)績(jī)來支撐整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),這是應(yīng)該特別指出的”。
評(píng)論