內(nèi)存芯片制造商承受壓力加大：尋求合并或退出

　　北京時間8月31日下午消息，由于負債累累、不斷虧損、內(nèi)存芯片價格持續(xù)下滑，內(nèi)存芯片制造商爾必達、茂德和力晶科技承受的壓力越來越大，他們或因此尋求合并或退出業(yè)界。

　　市場調(diào)研公司IHS ISuppli分析師邁克·霍華德(Mike Howard)表示，臺灣茂德已經(jīng)遭遇了連續(xù)16個季度虧損，而日本爾必達則飽受46.1億美元的債務困擾，所生產(chǎn)的芯片售價低于成本。力晶近三個季度營收或利潤也未實現(xiàn)增長。

　　PC內(nèi)存市場規(guī)模已達到390億美元，但是內(nèi)存芯片制造商一直無法平衡供需關系。隨著消費者開始疏遠PC，芯片制造商將面臨更大的挑戰(zhàn)，DRAM芯片價格過去一年已經(jīng)下降了26%。

　　東京資產(chǎn)管理公司Myojo Asset Management Japan CEO Makoto Kikuchi表示，單獨公司很難應對這種局面。他說：“要想在業(yè)內(nèi)生存下去，合并不可避免。它能讓公司擺脫赤字。”

　　DRAM芯片制造商的整體市值今年已經(jīng)縮水19%，而代表芯片業(yè)界整體表現(xiàn)的費城半導體指數(shù)(Philadelphia Semiconductor Index)跌幅為13%。今年納斯達克指數(shù)跌幅為2.9%。

　　美光科技CEO史蒂夫·阿普爾頓(Steve Appleton)上周表示，在遇到購買力出現(xiàn)波動時，少數(shù)大型芯片制造商在計算需求和調(diào)整產(chǎn)能方面更具優(yōu)勢。