第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達119.2億美元

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。

　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。

　　季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下：

　　SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設(shè)備訂單出貨比報告，提供設(shè)備市場發(fā)展趨勢的早期觀點;月度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場數(shù)據(jù)(SEMS)，提供關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備訂單和出貨額的詳細(xì)報告，包括七大區(qū)域和22個細(xì)分市場;SEMI半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測數(shù)據(jù)(Consensus Forecast)，提供半導(dǎo)體設(shè)備市場的預(yù)測信息。