ASSEMBLEON首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)

　　在日前的臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)希瑪科技合作，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。并行貼裝技術(shù)攜手Assembléon 獨(dú)有的可編程貼片力控制，解決了半導(dǎo)體后端工藝中的一個(gè)常見問題 —— 由于貼片工序控制的缺失所導(dǎo)致的組件破損。Assembléon 這款 A-Series 平臺上的助焊劑蘸取臺和高精度相機(jī)是專門為半導(dǎo)體應(yīng)用而設(shè)計(jì)的全新功能。它們?yōu)槌Ｒ姷暮蠖藨?yīng)用進(jìn)行高質(zhì)量處理提供了強(qiáng)有力的保證。

　　裸芯片邦定和組件貼片的高速、高精度單機(jī)解決方案。

　　除了上述獨(dú)有的功能外，A-Series Hybrid還能以 10 微米的重復(fù)精度邦定倒裝芯片，而它的貼裝速度還可創(chuàng)記錄地達(dá)到每個(gè)貼片頭每小時(shí)處理 2,500 個(gè)組件。裸芯片的邦定速度為每個(gè)貼片頭3,500cph，精度為25微米;而無源組件的貼裝速度可達(dá) 8,000 cph，精度為 40 微米。這其中還包含助焊的蘸取動作。上市的首批 A-Series Hybrid機(jī)型可配備多達(dá)三個(gè)專用的雙貼裝機(jī)械臂(TPR)，每個(gè)機(jī)械臂配備兩個(gè)貼片頭，使得每臺機(jī)器每小時(shí)總共可貼裝 15,000 個(gè)倒裝芯片。除獨(dú)有的 TPR 之外，A-Series Hybrid 還可配備傳統(tǒng)的貼裝機(jī)械臂，能高速貼裝小至01005(0402M 公制代碼)的無源組件。事實(shí)上，用戶可根據(jù)具體的應(yīng)用需求，任意組合使用機(jī)械臂來貼裝無源組件或芯片。

　　A-Series Hybrid的項(xiàng)目經(jīng)理 Patrick Huberts 表示：“半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn) SiP、MCM 和高性能倒裝芯片模塊需使用多種設(shè)備來貼裝 chip 組件和優(yōu)質(zhì)芯片，而現(xiàn)在僅需一臺機(jī)器就能完成這些任務(wù)。這使 A-Series Hybrid成為真正的單機(jī)解決方案，可為模塊制造商降低生產(chǎn)和投資成本。此外，采用成熟的并行貼裝技術(shù)也可提高半導(dǎo)體行業(yè)的終端產(chǎn)品質(zhì)量。我們這臺Hybrid為制造商提供了很大的機(jī)動性，可以把各種不同類別的組件放到一臺設(shè)備上進(jìn)行組裝。因此它也節(jié)省了寶貴的產(chǎn)線占地面積。”

　　采用精細(xì)控制的拾取和貼裝工藝，實(shí)現(xiàn)大于 99.99% 的首次通過合格率

　　A-Series Hybrid使用多種閉環(huán)工序控制組件和芯片的拾取和貼裝。在精細(xì)控制下的線性機(jī)械臂移動中，它持續(xù)監(jiān)控組件的位置直到以設(shè)定的貼片力完成貼片，該貼片力最小可達(dá)0.5牛頓。先進(jìn)的電路板碰撞偵測機(jī)構(gòu)可以完全消除對組件的沖擊力，確保100%的組件不受損傷。以上這些先進(jìn)的技術(shù)最終實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的首次通過合格率(超過 99.99%)，大大減少了廢品率、返工率和終端產(chǎn)品不良率。此外，它還解決了后端應(yīng)用領(lǐng)域中常見的組件破損問題。