英飛凌繼續(xù)領(lǐng)跑功率半導(dǎo)體市場

　　英飛凌科技連續(xù)八年位居全球功率半導(dǎo)體市場榜首。據(jù)IMS Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2010年，英飛凌進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)先地位，在全球市場上占據(jù)了11.2%的份額，領(lǐng)先于東芝(6.8%)、意法半導(dǎo)體(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的市場調(diào)查表明，英飛凌在分立式功率半導(dǎo)體細(xì)分市場上擁有8.6%的市場份額，第一次肯定在該市場上具有明確的榜首地位。

　　英飛凌科技工業(yè)與多元化電子市場業(yè)務(wù)部總裁Arunjai Mittal表示，“讓我們感到十分高興的是，我們不僅在功率半導(dǎo)體市場上穩(wěn)踞第一，而且進(jìn)一步鞏固了我們的領(lǐng)先地位?，F(xiàn)在，英飛凌也在分立式功率器件市場上取得了毋庸置疑的領(lǐng)先地位。可再生能源發(fā)電的輸配電解決方案要求使用高效的電力傳輸線路和智能電網(wǎng)。對于旨在提高從發(fā)電、輸配電到用電各個環(huán)節(jié)的能效的關(guān)鍵元件的領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌而言，這將帶來新的增長機遇。”

　　IMS Research依然對全球功率半導(dǎo)體市場的長期發(fā)展前景持非常樂觀的態(tài)度，并且預(yù)計到2015年，該市場將增長50%左右，增至約240億美元。經(jīng)歷了2009年的急轉(zhuǎn)直下之后，全球功率半導(dǎo)體市場在2010年恢復(fù)活力，增長了40%，達(dá)到約160億美元。這比2008年創(chuàng)下的紀(jì)錄還高20億美元。2010年，功率半導(dǎo)體模塊市場增長了58%，近35億美元。功率模塊市場的增長，主要歸功于工業(yè)電機驅(qū)動、可再生能源發(fā)電和混合動力汽車及電動汽車以及消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的增長。2010年，功率模塊市場的增速超過了分立式功率器件市場的增速，后者增長了37%，增至123億美元。個人電腦和服務(wù)器、照明應(yīng)用、高能效工業(yè)和可再生能源發(fā)電應(yīng)用以及家用電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的高需求，令這個細(xì)分市場獲益匪淺。在中國，采用變頻技術(shù)(VSD)的空調(diào)和洗衣機的產(chǎn)量顯著增加。

　　在提高風(fēng)力發(fā)電和太陽能發(fā)電并網(wǎng)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換效率，以及最大限度地降低由于跨越很遠(yuǎn)的距離，將電力從發(fā)電地點，輸送至用電地點的過程中損耗的電力方面，功率半導(dǎo)體起到了十分重要的作用。這些節(jié)能芯片也實現(xiàn)了高效地向計算機、服務(wù)器和家用電器等供電，并且是高效控制電機不可或缺的元件。

　　為了在節(jié)能芯片市場上取得進(jìn)一步的成功，英飛凌已經(jīng)在緊鑼密鼓地開發(fā)新一代功率半導(dǎo)體。2011年10月10日，英飛凌宣布在技術(shù)方面取得了一個具有里程碑意義的進(jìn)展：英飛凌是全球首個利用300毫米薄晶圓，生產(chǎn)出適用于功率半導(dǎo)體的芯片(first silicon)的供應(yīng)商。今年7月底，英飛凌宣布，作為一項投資計劃，將在德累斯頓建廠，批量生產(chǎn)300毫米功率半導(dǎo)體器件。為此，英飛凌將在2014年之前，斥資約2.5億歐元在Dresden修建工廠，并將創(chuàng)造約250個就業(yè)機會。