誰家新燕啄春泥

　　2011年，原本是個工藝更新集中的年份，然而對待工藝卻出現(xiàn)兩種截然不同的現(xiàn)實，一方面，代工商臺積電盡全力在四季度實現(xiàn)了28nm先進制程量產(chǎn)，其身旁一眾望眼欲穿的客戶們?yōu)榇藲g呼雀躍，紛紛高調(diào)跟進計劃盡快推出自己的新工藝產(chǎn)品;另一方面是執(zhí)行“TICK-TOCK ”計劃的英特爾則刻意放緩了22nm工藝投產(chǎn)的速度，將原本今年底量產(chǎn)的22nm推遲到明年。

　　市場競爭的激烈程度不同，是造成兩種對待新制程工藝態(tài)度迥異的根本原因。眾多Fabless需要先進工藝來提升自己產(chǎn)品的市場競爭力，并且可以利用技術(shù)領先的時間差實現(xiàn)更高利潤，而英特爾面對近年來AMD不給力的競爭挑戰(zhàn)，可以更悠閑地選擇一個最合適的時機投入新的工藝，確保高額利潤，同時還能給下游的廠商更多時間為其新的處理器產(chǎn)品開發(fā)配套軟硬件。也許，這恰恰是英特爾在2011年能夠沖擊500億銷售額并且保持高于行業(yè)平均的利潤率最大的保證。

　　以本刊的觀點，2012年，注定對半導體是個不平靜的年份，也許更為殘酷的市場環(huán)境等待著整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，也許將成為半導體市場一次更為嚴格生死考驗。過去的2011年，有些公司高舉收購的大旗，有些公司對業(yè)務部門進行大刀闊斧的整合，也許都是選擇自己認為最合適的應對新一輪挑戰(zhàn)的方式，以求在危中求機遇，謀求更好的未來。

　　2012，燕子也許不會太多，但一定不會一只都沒有，即使再寒冷的天氣，總會有勇敢的燕子飛來尋找新的機遇。而在半導體領域里，哪些會成為最吸引燕子銜泥筑巢的市場領域，本專題后面將詳細為您分析。