芯片與整機如何聯(lián)動?

　　整機與芯片聯(lián)動，打造IC大產(chǎn)業(yè)鏈

　　我國IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)在內(nèi)需市場拉動及企業(yè)競爭能力提升的帶領(lǐng)下，取得了長足的進步，據(jù)工業(yè)和信息化部電子信息司刁石京副司長介紹，2011年前三季度我國IC產(chǎn)量達584.5億塊，同比增長14.3%。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入1110億元，整體增速為12.4%，為全球增速的5倍。我國IC設(shè)計業(yè)也保持高速增長態(tài)勢，前三季度銷售額規(guī)模達到306億元，同比增長了34.6%。國內(nèi)最大的IC設(shè)計企業(yè)銷售額預計今年可以首次超過10億美元，有望進入全球設(shè)計企業(yè)排名前15位。2011年，預計銷售額將超過1億元的企業(yè)將超過100家。

　　本土IC的持續(xù)發(fā)展，離不開與本土整機企業(yè)的聯(lián)動。工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)高松濤副主任倡導：以整機升級推動芯片的研發(fā)，以芯片的研發(fā)推動整機的升級，打造芯片與整機互動發(fā)展的大產(chǎn)業(yè)鏈。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會榮譽理事長王芹生的建議是：“如果我們沒有一個系列的產(chǎn)品，不能夠符合市場熱點的需要，可能前面所有做的工作都轉(zhuǎn)化為‘0 ’ ”。

　　CSIP集成電路處處長孫加興指出，積極搶占行業(yè)應(yīng)用市場，例如云、終端、物聯(lián)網(wǎng)，戰(zhàn)略上不能硬拼，要走農(nóng)村包圍城市的策略。

　　整機對芯片的需求

　　整機企業(yè)需要通過芯片、軟件以及對整機的理解來打造更好的產(chǎn)品。華為終端有限公司王利強總監(jiān)專門負責和芯片產(chǎn)業(yè)鏈的合作，他介紹了與芯片廠商的合作經(jīng)驗。首先是根據(jù)市場需要、芯片特點開拓產(chǎn)品。2008年的展訊正處在低谷期，用TD芯片做手機不是特別穩(wěn)定，但是做TD無線座機很好。因此兩家合作出了TD無線座機，當年市占率就達60%。當年華為也成為展訊的第二大客戶，同時也幫助中國移動開拓了新用戶。

　　其次，整機廠商與芯片廠商心貼心地合作。2011年初，華為與海思合作了堪稱業(yè)界最小、最薄的HSPA(WCDMA增強技術(shù))+Mobile WiFi設(shè)備，很受日本市場歡迎。當時日本客戶需要HSPA+的設(shè)備，條件是體積不能變大，而且待機和使用時間還要更長。華為和海思合作，創(chuàng)新性地把路由功能直接集成在芯片中，體積更小，使電池也可以更大。

　　與本土芯片合作，還可滿足部分整機的安全性需要。浪潮集團這幾年提出了云海戰(zhàn)略。據(jù)浪潮系統(tǒng)軟件總監(jiān)張東介紹，云計算的應(yīng)用平臺需要穩(wěn)定和安全。盡管國外的云計算方案很多，但很多東西依然是不透明、不公開的。這里就需要國產(chǎn)產(chǎn)品來助力。浪潮現(xiàn)在逐步地從國產(chǎn)的軟件、服務(wù)器、存儲慢慢地過渡到用國產(chǎn)的芯片。

　　同時，整機企業(yè)也帶給了IC企業(yè)更多的發(fā)展機會。眾所周知，國產(chǎn)芯片過得比較艱難的很重要的一個原因是生態(tài)環(huán)境。“從我們做整機和存儲，包括做軟件，其實都會面臨一個很重要的問題，就是上下層怎么銜接的問題。”浪潮提出端對端，是從用戶端到服務(wù)端是貫通的;另外是從最底層的芯片設(shè)計一直到最上面的應(yīng)用也是貫通的。移動互聯(lián)時代，用戶關(guān)心的是用戶體驗，而對芯片是哪家產(chǎn)的不太關(guān)心，這給本土芯片業(yè)帶來了機會。2011年上半年浪潮發(fā)布了四款產(chǎn)品，其中兩款搭載飛騰處理器，兩款基于龍芯處理器。“我們希望借助整機的力量，能夠?qū)a(chǎn)的芯片推向市場。”同時，“龍芯達到了基本上可靠性，基本上能夠滿足相當數(shù)量用戶的需要。”

　　IC如何支持整機

　　據(jù)統(tǒng)計，芯片的1元錢可以帶動整機業(yè)的100元產(chǎn)值(按整機的售價計算)。芯片是核心技術(shù)，這種核心技術(shù)縱向來看技術(shù)很高;橫向還要整機與芯片的聯(lián)動。

　　因此，芯片要具有技術(shù)優(yōu)勢。近日，全球首款Android 4.0平板電腦跳動的是“中國芯”，這是北京君正與深圳艾諾聯(lián)合推出的，售價低于100美元，內(nèi)置主頻1GHz。君正為何能打入國內(nèi)外整機廠商的供應(yīng)鏈?君正副總經(jīng)理周生雷言簡意賅，第一，這款芯片確實有優(yōu)勢。據(jù)悉，君正的XBurst與美國高通的Snapdragon一樣，是采用處理器IP(知識產(chǎn)權(quán))的指令集授權(quán)/架構(gòu)授權(quán)方式，特點是能夠優(yōu)化通用的處理器IP，進而提高處理器的性能。

　　第二，服務(wù)要到位，不單單是提供芯片，還要提供一套解決方案。國民技術(shù)股份有限公司模擬IC技術(shù)研發(fā)部執(zhí)行總監(jiān)、首席射頻技術(shù)科學家馬西平在談到手機支付方案時，進行了詮釋。“這樣客戶需要什么你就提供什么，如此可以和設(shè)備商、運營商結(jié)合起來。否則客戶拿到芯片要去做方案的設(shè)計過程會很長、也很費力。”國民技術(shù)正在研制TD-LTE射頻方案，并推2.45GHz移動支付方案。