上海華力微電子選用BSIMProPlus SPICE建模平臺(tái)

　　SPICE建模解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，以下簡(jiǎn)稱“概倫電子”)近日宣布，上海華力微電子有限公司(Shanghai Huali Microelectronics Corporation, 以下簡(jiǎn)稱“華力微電子”)已采用概倫電子業(yè)界領(lǐng)先的BSIMProPlus SPICE建模平臺(tái)，用于支持華力微電子建立65/55納米、45/40納米及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的SPICE模型建模解決方案，用于數(shù)據(jù)測(cè)量、模型參數(shù)提取/優(yōu)化/驗(yàn)證、和模型校準(zhǔn)的完整工作流程。

　　上海華力微電子是由上海聯(lián)和投資有限公司、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司、上海華虹NEC電子有限公司和上海華虹(集團(tuán))有限公司所共同投資成立的晶圓代工廠，是國(guó)家“909”工程升級(jí)改造——12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)單位，成立初期即立足于65/55納米和45/40納米等先進(jìn)工藝，為設(shè)計(jì)公司、IDM公司和其他系統(tǒng)公司代工邏輯和閃存芯片。概倫電子的BSIMProPlus™ SPICE建模平臺(tái)憑借其高效強(qiáng)大的建模環(huán)境、豐富友好的功能界面和獨(dú)一無(wú)二的針對(duì)先進(jìn)工藝的建模解決方案，為華力微電子所采用。概倫電子提供了業(yè)界最完整的SPICE建模解決方案，作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者有著18年服務(wù)于世界領(lǐng)先的晶圓代工廠、IDM和Fabless設(shè)計(jì)公司的豐富經(jīng)驗(yàn);采用概倫電子的建模方案，華力微電子將能夠快速建立和發(fā)展起自己內(nèi)部的SPICE建模和驗(yàn)證能力，并為其客戶提供先進(jìn)工藝下高質(zhì)量SPICE模型。

　　“建立完整可靠和統(tǒng)一高效的SPICE模型提取和驗(yàn)證流程對(duì)華力微電子迅速將先進(jìn)工藝制程推向客戶是至關(guān)重要的，”華力微電子研發(fā)一部總監(jiān)邵華先生表示。“作為一家立足于65/55納米以下節(jié)點(diǎn)的12寸晶圓代工廠，必須在第一時(shí)間將高質(zhì)量的SPICE電路仿真模型交付給客戶。概倫電子無(wú)論在產(chǎn)品技術(shù)和現(xiàn)場(chǎng)支持方面都有很高的聲譽(yù)，并對(duì)華力微電子展現(xiàn)出堅(jiān)定的承諾。我們相信與概倫電子的合作，對(duì)我們快速建立和提高先進(jìn)制程器件模型開(kāi)發(fā)能力至關(guān)重要，并將極大提高我們的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。”

　　“很高興看到華力微電子采用我們的先進(jìn)器件建模平臺(tái)，”概倫電子董事長(zhǎng)劉志宏博士介紹說(shuō)。“BSIMProPlus建模平臺(tái)十多年來(lái)一直是全球眾多半導(dǎo)體公司和領(lǐng)先無(wú)制程(Fabless)設(shè)計(jì)公司建模解決方案的首要選擇。作為國(guó)家的重點(diǎn)工程，華力微電子瞄準(zhǔn)業(yè)界先進(jìn)的工藝技術(shù)。概倫電子非常重視與華力微電子的合作，我們會(huì)利用自身在器件建模方面的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)積累，尤其是在先進(jìn)統(tǒng)計(jì)模型、可靠性模型、版圖邊緣效應(yīng)等先進(jìn)器件建模方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和華力展開(kāi)深度合作，為華力的先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)和客戶服務(wù)提供最好的支持，共同為中國(guó)的微電子事業(yè)作貢獻(xiàn)。提高客戶競(jìng)爭(zhēng)力和幫助客戶成功是概倫電子不變的追求，我們期待與華力分享成功的喜悅。”