芯片與整機聯(lián)動：如何實現(xiàn)1+1>2

　　我國《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中指出：過去5年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。預計到2015年，國內集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。但是我國集成電路產業(yè)仍存在諸多問題。產業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產品國內市場占有率仍然較低;企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強，核心技術少，與國外先進水平有較大差距;價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域。

　　此外，去年我國進口芯片額超過1700億美元。因此，芯片和整機的聯(lián)動迫在眉睫。如何使芯片與整機踩著共同的節(jié)拍，跳出默契的舞步，這是我國集成電路產業(yè)今后發(fā)展必須邁過的一道大坎。

　　我國《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中指出：過去5年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。預計到2015 年，國內集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。但是我國集成電路產業(yè)仍存在諸多問題。產業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產品國內市場占有率仍然較低;企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強，核心技術少，與國外先進水平有較大差距;價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域。

　　此外，去年我國進口芯片額超過1700億美元。因此，芯片和整機的聯(lián)動迫在眉睫。如何使芯片與整機踩著共同的節(jié)拍，跳出默契的舞步，這是我國集成電路產業(yè)今后發(fā)展必須邁過的一道大坎。

　　觀點一　整機要引導聯(lián)動

　　整機企業(yè)要把具有特色技術的芯片公司作為密切的合作伙伴，這樣不僅可以實現(xiàn)更為貼身的服務，而且可以實現(xiàn)產品的差異化設計。

　　芯片與整機的聯(lián)動涉及三個因素：芯片廠商、整機企業(yè)和下游客戶。這三個因素中整機企業(yè)是聯(lián)動的中間環(huán)節(jié)，成功的整機企業(yè)不僅能夠帶動芯片的發(fā)展，也可以激發(fā)和引導客戶的興趣和需求。比如：蘋果就是整機企業(yè)發(fā)揮主動性的成功案例。

　　從目前來看，雖然整機企業(yè)產品更新?lián)Q代的速度越來越快，但是改進的幅度卻是越來越小。主要原因就在于，芯片的步伐滯后于整機。

　　賽迪顧問劉臻認為：“在整機產品設計階段，要讓芯片企業(yè)參與到整機產品設計中，從產品最終用戶需求出發(fā)，拷量芯片設計。”

　　在芯片與整機的聯(lián)動中，記者通過采訪了解到一些具體的操作情況。

　　TCL相關負責人告訴記者，在芯片與整機聯(lián)動上TCL主要采取兩個策略：其一，與自主研發(fā)的芯片廠家做深度合作，將主流運營商與分銷商對整機的市場需求轉化為對芯片綜合能力的需求，協(xié)助芯片廠家完成從“芯片功能與進度設計到參考方案推出”的前導期。同時，不斷地將自主研發(fā)的芯片優(yōu)勢向主流運營商與分銷商做重點推介，從而確保芯片端與市場端能夠透過整機廠家這個橋梁做好對接。其二，將單一的芯片廠家納入到TCL的整體器件供應鏈中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手機，整合了國產的主芯片，如君正、展訊和聯(lián)芯等;并配合國產的外圍器件如信利的屏幕、銳迪科的藍牙芯片、艾為的功放芯片、舜宇的攝像頭芯片、創(chuàng)毅視訊的CMMB芯片等等。

　　深圳半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長李明駿指出：“整機企業(yè)把具有特色技術的芯片公司作為密切的合作伙伴，這樣不僅可以實現(xiàn)更為貼身的服務，同時可以實現(xiàn)產品的差異化設計，這是整機企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。”

　　作為通訊系統(tǒng)、終端及配套產品為一體的中興，其手機產品的銷量在去年四季度成為全球第四大手機廠商。記者發(fā)現(xiàn)，其制勝的原因也在于致力于整機與芯片的聯(lián)動。

　　中興微電子市場總監(jiān)孫再強表示，中興微電子在芯片上提供了有力的支持，保障中興通訊能夠提供整套的端到端解決方案，為客戶提供滿意的定制化服務。尤其是去年在LTE產業(yè)方面，在LTE整機的研制開發(fā)中，中興微電子推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片，為LTE終端提供了新的解決方案。尤其是在LTE產業(yè)發(fā)展出現(xiàn)芯片瓶頸的時候，中興微電子推出該產品，加快了TD-LTE產業(yè)鏈的成熟。

　　“中興通訊以市場為先導，確定系統(tǒng)、終端的發(fā)展思路，同時，通過與中興微電子的內部合作，引導芯片的發(fā)展。推動系統(tǒng)、終端、芯片的端到端解決方案。”孫再強向記者指出。

　　不難看出，在整機與企業(yè)的聯(lián)動中，整機企業(yè)發(fā)揮著積極主導的作用。不僅可以盡可能地整合資源，引導芯片企業(yè)有針對性地研發(fā)和設計產品，同時也帶動了芯片企業(yè)的更好發(fā)展。

　　觀點二　芯片需關注應用

　　要實現(xiàn)整機與芯片的聯(lián)動，芯片企業(yè)的產品要能夠達到市場要求的同類產品水平，在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。

　　國內芯片設計公司則需要以穩(wěn)定的產品、更好地服務樹立起品牌，以便為進一步的合作打下良好的基礎。

　　近年來，國內芯片廠商也取得了一定的成就和突破。展訊在手機主芯片市場的份額已經接近30%，并推出了全球第一款40nm最先進工藝的TD主芯片，在TD的主芯片占有率超過50%;君正推出第一款Android 4.0的平板電腦，獲得了今年CES最佳平板電腦，并且在智能手機上也取得了重要的突破;福州瑞芯則首先推出了雙核的平板電腦應用處理器芯片;瀾起科技已經成為國內最大的機頂盒芯片公司。國內芯片企業(yè)正在快速發(fā)展，逐漸走向成熟，芯片與整機的聯(lián)動有了一個好的開端。

　　在聯(lián)動的過程中，芯片品質具有舉足輕重的作用，記者采訪的兩位專家都同時強調了這一點。

　　深圳半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長李明駿認為：“目前還是有部分整機企業(yè)認為國產芯片在技術上與國外產品存在很大差距，只能用在低端產品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應用。國內芯片設計公司則需要以穩(wěn)定的產品、更好地服務樹立起品牌，以便為進一步的合作打下良好的基礎。”

　　“要實現(xiàn)整機與芯片的聯(lián)動，芯片企業(yè)的產品要能夠達到市場要求的同類產品水平，在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。”賽迪顧問集成電路事業(yè)部總經理劉臻

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍曾在今年半導體年會上指出，應用的變革是最大的市場挑戰(zhàn)，芯片企業(yè)如何理解應用，如何能從市場的變化中找到芯片的整個方向，這是我們的弱項。

　　因此，對于芯片廠商來說，提供全面的解決方案也是未來應用市場的需求重點。芯片需要與應用相結合，芯片廠商不僅需要在芯片設計、制作方面上發(fā)力，同時也要在系統(tǒng)設計上下工夫。