芯片與整機聯(lián)動：如何實現(xiàn)1+1>2

　　TCL相關負責人告訴《中國電子報》記者：在TCL整機與芯片的聯(lián)動中，芯片廠商圍繞本地化的特色功能與應用，比如雙卡雙待功能、CMMB手機電視功能、北斗定位與導航功能、WAPI加密功能等。在這些本地化功能實現(xiàn)上,國內自主研發(fā)的芯片與整機的聯(lián)動比國外芯片與整機廠家的結合更具優(yōu)勢，可贏得市場先機。”

　　“提供芯片整體解決方案更能夠給終端客戶帶來更敏捷的開發(fā)，縮短終端本身的工作量和開發(fā)周期。芯片工作的前移，對終端起到了推動作用。中興始終把終端的規(guī)劃和芯片的設計結合起來，這有利于市場信息傳遞的準確性和及時性。此外，芯片發(fā)展同時要關注終端的發(fā)展，我們非常重視市場信息的反饋及研發(fā)產品的跟進。通過市場帶動產品，通過產品影響市場。”中興微電子市場總監(jiān)孫再強講到。

　　在聯(lián)動問題上，芯片企業(yè)不僅需要積極配合，更需要不斷思考和尋求突破。在今年的半導體年會上，大唐微電子技術有限公司副總裁穆肇驪提到，芯片與整機的聯(lián)動是在幫助IC產品解決定位問題。當開始做一款芯片時，需要考慮其應用領域如何，應用規(guī)模如何;當產品處在發(fā)展階段時，則要考慮下一個應用產品市場怎樣。大唐微電子所做的SIM卡、身份證卡，也是芯片商在聯(lián)動中關注應用的一個例證。

　　觀點三　市場和政策不可或缺

　　以市場手段而不是以行政力量為主導，在政策層面輔以一定的鼓勵措施，以促成本土上下游企業(yè)之間更多的合作。

　　在芯片與整機聯(lián)動的實踐中，芯片與整機企業(yè)經過努力和探索，也取得了一定的成效。除了芯片與整機廠商的努力之外，還需要一些注意事項和外圍因素的助推。

　　“聯(lián)動需要前提，即芯片與整機企業(yè)雙方的信任，這是實現(xiàn)良好合作的基礎。”李明駿提出，雙方合作應該基于長期、共贏的目的，建立緊密的戰(zhàn)略合作關系，而不僅僅是供應商與客戶的買賣關系。

　　此外，聯(lián)動中也需要克服一些阻力。iSuppli高級分析師顧文軍指出，由于中國的整機大多都是面向中低端市場，并且沒有自身的產品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價格要求比較苛刻。在這種情況下，如果沒有刺激政策或者獎勵方針那么芯片和國內整機的聯(lián)動很難實現(xiàn)。政府應該積極推動國產整機采用國產芯片，但僅僅是“鼓勵”肯定是不夠的，要變“鼓勵”為“獎勵”，從而使政策真正成為國內電子產業(yè)鏈上下游積極互動的催化劑。

　　在政策介入中，不同市場領域可采用不同聯(lián)動模式，賽迪顧問集成電路事業(yè)部總經理劉臻告訴《中國電子報》記者，對于完全市場化的整機市場，可以通過補貼整機企業(yè)的方式，鼓勵整機企業(yè)使用國產芯片。另外，對于部分市場化、特定行業(yè)應用、某產業(yè)環(huán)節(jié)對整機企業(yè)具有前向或后向一體化整合能力的企業(yè)，應當擔負起扶持國產芯片的責任，從而提升整機和芯片的共同知名度。政策上應統(tǒng)籌規(guī)劃，在早期產品規(guī)劃過程中，可將國產芯片納入整體設計中。在同等技術水平條件下，優(yōu)先采用國產芯片。

　　在優(yōu)先采納國產芯片的問題上，顧文軍認為：“可以對采納國產芯片達到一定比例的國內廠家在稅收、退稅或融資等等方面給與獎勵。”

　　在推動聯(lián)動的實現(xiàn)上，李明駿則建議，可以通過組織行業(yè)活動等方式讓芯片與整機企業(yè)雙方技術決策層進行深入的溝通與交流，以了解各自的優(yōu)勢領域與需求。以市場手段而不是以行政力量為主導，在政策層面輔以一定的鼓勵措施，以促成本土上下游企業(yè)之間更多的合作機會。

　　中興微電子市場總監(jiān)孫再強提到，中興微電子推出的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片是依托國家重大專項項目支持及中興微電子積極的投入，在中興微的牽頭下，建立起與高校、科研院所聯(lián)合的研發(fā)團隊，2011年參加了工業(yè)和信息化部和中移動牽頭開展的TD-LTE規(guī)模技術試驗，目前已在6城市開展對LTE多模芯片的測試和驗證工作。

　　政策的支持只是一種適時的介入，最終還要靠市場為主導推動芯片與整機聯(lián)動的實現(xiàn)。

　　“芯片與整機的聯(lián)動，重點還是以市場為先導。”孫再強認為，市場可以引導產業(yè)的發(fā)展方向，確定終端產品形態(tài)和終端功能需求。只有建立在整體的產業(yè)發(fā)展和市場需求上，進而加強彼此間的管理、規(guī)劃等方面的積極合作，才能保證產品推出的持續(xù)性、穩(wěn)定性、繼承性。

　　劉臻指出，芯片與整機的聯(lián)動過程中，應當充分拷量整機市場的普遍特性，專屬性、小眾化的產品是沒有市場的。芯片自身的產品特性、設計參數(shù)等與國外同類先進產品相比，在產品功耗、處理能力、兼容性、可靠性等方面應當能夠達到或超過該類產品。僅僅具有產品功能，不能產業(yè)化和市場化、不能經受市場考驗的芯片產品是沒有前途的。

　　“要讓真正有市場競爭力的企業(yè)參與其中。”顧文軍表示，鼓勵聯(lián)動要認真研究WTO法則，符合游戲規(guī)矩。有些芯片企業(yè)的產品不過關，但是擅長公關，這樣導致終端廠家對國產芯片就失去了信心。不論是國企還是民企，都要通過產品實實在在地參與到市場競爭中來。

　　目前，國家《集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和新四號文件也已出臺，這將成為未來我國集成電路產業(yè)發(fā)展的引領。

　　在政策推進上，劉臻和顧文軍有一致的看法，希望盡快將新四號文件和集成電路十二五規(guī)劃相關內容，轉化為具體實施細則并落實到實處，讓廣大集成電路廠商受益，才是產業(yè)規(guī)劃的終極目的。