張忠謀：臺(tái)積電的創(chuàng)新關(guān)鍵

　　臺(tái)積電從不改變專業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅(jiān)持走自己的路

　　82歲了，臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場(chǎng)奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機(jī)到冰箱，從PC到衛(wèi)星，芯片無所不在。

　　成立二十五年來，臺(tái)積電幾乎就是臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)國(guó)際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創(chuàng)新人物。他一生最大的成就與貢獻(xiàn)是開創(chuàng)了“晶圓代工”這個(gè)行業(yè)。在外界多半關(guān)注臺(tái)積電的技術(shù)創(chuàng)新時(shí)，更需要了解張忠謀對(duì)于商業(yè)模式的革命性創(chuàng)新。

　　張忠謀常常說，星巴克(Starbucks)把一杯5毛(美元)的咖啡變成3塊(美元)的咖啡，上門光顧的客人卻都覺得很值得，這是多么大的商業(yè)成就，總讓他有“美麗”的感覺。

　　比起單純的技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新，臺(tái)積電的成功與星巴克一樣，也是商業(yè)模式的創(chuàng)新。在臺(tái)積電之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作模式，是由集成電路制造商(Integrated Design Manufacturing，IDM)一手把持，以英特爾(Intel)、德州儀器而言，他們自己設(shè)計(jì)芯片，在自家的晶圓廠生產(chǎn)，自己完成芯片測(cè)試與封裝，但在張忠謀開創(chuàng)的晶圓代工模式中，臺(tái)積電專注負(fù)責(zé)中段的芯片制造。一家新創(chuàng)的芯片設(shè)計(jì)公司，不需負(fù)擔(dān)動(dòng)輒高額設(shè)廠費(fèi)用，只要把一顆顆設(shè)計(jì)好的芯片方案交由臺(tái)積電大量生產(chǎn)就好了。

　　張忠謀告知芯片設(shè)計(jì)客戶，請(qǐng)把臺(tái)積電的廠當(dāng)作是自己的廠。在臺(tái)積電的晶圓廠里，穿著無塵衣的作業(yè)員，提著裝著芯片的小盒子，或推著一片片裝載晶圓的推車，快速奔走將芯片轉(zhuǎn)往另一組機(jī)器，預(yù)備下一個(gè)制程。萬一打破幾片，就損失了一部寶馬汽車的價(jià)格。

　　當(dāng)下更重要的趨勢(shì)是，除了芯片設(shè)計(jì)公司之外，原本的IDM公司也開始把芯片交給晶圓代工廠來做?；仡?990年代早期，晶圓代工業(yè)者在制程技術(shù)上，一直追不上歐美IDM業(yè)者，包括德州儀器等IDM大廠，個(gè)個(gè)都看不起晶圓代工廠的能力，堅(jiān)持自制。直到1998年，臺(tái)積電在0.18微米制程上勉強(qiáng)追上IDM廠。在成本考慮下，這些IDM大廠開始對(duì)臺(tái)積電另眼相待。為了搶下IDM客戶大訂單，臺(tái)積電擬定“群山計(jì)劃”：針對(duì)五家運(yùn)用先進(jìn)制程的IDM大廠，設(shè)置專屬技術(shù)計(jì)劃來支持個(gè)別不同需求。2000年起，12寸晶圓廠成為建廠主流，可一座工廠造價(jià)高達(dá)25億—30億美金，不僅中小型IDM業(yè)者負(fù)擔(dān)不起，大型IDM業(yè)者也常顯得吃力。群山計(jì)劃與德儀、意法半導(dǎo)體、摩托羅拉順利磨合，臺(tái)積電贏得IDM芳心。

　　目前臺(tái)積電有75%營(yíng)收來自芯片設(shè)計(jì)公司，25%來自IDM。十年內(nèi)從零開始，臺(tái)積電至今已有超過40億美金營(yíng)業(yè)額，這是來自IDM的委外訂單。張忠謀確信，IDM委外長(zhǎng)期看會(huì)愈來愈高。以德州儀器為例，委外已成為德儀內(nèi)部最高指導(dǎo)原則，不再進(jìn)行比45納米更先進(jìn)的高階制程，未來訂單都將轉(zhuǎn)移到晶圓代工業(yè)者身上。IDM公司也相繼放棄晶圓制造、不再自建晶圓廠，或走所謂“fab-light”(輕晶圓廠模式，即不再繼續(xù)投資晶圓廠，不足產(chǎn)能交由代工廠)模式。將來走到18寸廠，一座預(yù)算更高達(dá)80億到100億美元，預(yù)計(jì)只有臺(tái)積電、美國(guó)英特爾、韓國(guó)三星三家公司能負(fù)擔(dān)得起。

　　如果沒有張忠謀，世界名列前茅的芯片巨頭，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英偉達(dá)(NVIDIA)，個(gè)個(gè)都不會(huì)誕生。因?yàn)榫退闼麄冊(cè)O(shè)計(jì)好了芯片，也無人能夠幫他們制造。全世界每年生產(chǎn)數(shù)以億萬顆的芯片中，如今來自芯片設(shè)計(jì)公司的約占25%，但在25年前這個(gè)數(shù)字是零。

　　6月下旬，高通CEO Paul Jacobs公開說不排除自建晶圓廠的可能，聽起來確實(shí)不太靠譜。畢竟芯片設(shè)計(jì)與整個(gè)智能手機(jī)芯片生態(tài)系統(tǒng)才是高通該做的事，芯片制造與建廠，對(duì)高通的資本、人力、資源運(yùn)作來說根本不劃算。近十年來也沒有哪個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司重走IDM模式。

　　根據(jù)iSuppli調(diào)查，如今芯片設(shè)計(jì)公司投資一元錢可以有5倍的回收，但I(xiàn)DM公司很難達(dá)到這個(gè)水平。以45納米制程為例，研發(fā)成本約為5000萬美元，若乘以5倍，需要2.5億美元營(yíng)收來支撐，幾乎多數(shù)IDM都達(dá)不到這個(gè)水平。張忠謀十年前就已預(yù)見了這個(gè)趨勢(shì)。簡(jiǎn)單地說，臺(tái)積電象征的分工模式，將慢慢取代IDM傳統(tǒng)的一條龍模式。