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          張忠謀:臺積電的創(chuàng)新關(guān)鍵

          —— 臺積電從不改變專業(yè)代工策略
          作者: 時間:2012-07-31 來源:慧聰網(wǎng) 收藏

            從不改變專業(yè)代工策略,不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/135229.htm

            82歲了,(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始,是所有科技商品的心臟,從手機到冰箱,從PC到衛(wèi)星,無所不在。

            成立二十五年來,幾乎就是臺灣科技產(chǎn)業(yè)國際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創(chuàng)新人物。他一生最大的成就與貢獻是開創(chuàng)了“晶圓代工”這個行業(yè)。在外界多半關(guān)注臺積電的技術(shù)創(chuàng)新時,更需要了解張忠謀對于商業(yè)模式的革命性創(chuàng)新。

            張忠謀常常說,星巴克(Starbucks)把一杯5毛(美元)的咖啡變成3塊(美元)的咖啡,上門光顧的客人卻都覺得很值得,這是多么大的商業(yè)成就,總讓他有“美麗”的感覺。

            比起單純的技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新,臺積電的成功與星巴克一樣,也是商業(yè)模式的創(chuàng)新。在臺積電之前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的運作模式,是由集成電路制造商(Integrated Design Manufacturing,IDM)一手把持,以英特爾(Intel)、德州儀器而言,他們自己設(shè)計,在自家的晶圓廠生產(chǎn),自己完成芯片測試與封裝,但在張忠謀開創(chuàng)的晶圓代工模式中,臺積電專注負責(zé)中段的芯片制造。一家新創(chuàng)的芯片設(shè)計公司,不需負擔(dān)動輒高額設(shè)廠費用,只要把一顆顆設(shè)計好的芯片方案交由臺積電大量生產(chǎn)就好了。

            張忠謀告知芯片設(shè)計客戶,請把臺積電的廠當(dāng)作是自己的廠。在臺積電的晶圓廠里,穿著無塵衣的作業(yè)員,提著裝著芯片的小盒子,或推著一片片裝載晶圓的推車,快速奔走將芯片轉(zhuǎn)往另一組機器,預(yù)備下一個制程。萬一打破幾片,就損失了一部寶馬汽車的價格。

            當(dāng)下更重要的趨勢是,除了芯片設(shè)計公司之外,原本的IDM公司也開始把芯片交給晶圓代工廠來做?;仡?990年代早期,晶圓代工業(yè)者在制程技術(shù)上,一直追不上歐美IDM業(yè)者,包括德州儀器等IDM大廠,個個都看不起晶圓代工廠的能力,堅持自制。直到1998年,臺積電在0.18微米制程上勉強追上IDM廠。在成本考慮下,這些IDM大廠開始對臺積電另眼相待。為了搶下IDM客戶大訂單,臺積電擬定“群山計劃”:針對五家運用先進制程的IDM大廠,設(shè)置專屬技術(shù)計劃來支持個別不同需求。2000年起,12寸晶圓廠成為建廠主流,可一座工廠造價高達25億—30億美金,不僅中小型IDM業(yè)者負擔(dān)不起,大型IDM業(yè)者也常顯得吃力。群山計劃與德儀、意法半導(dǎo)體、摩托羅拉順利磨合,臺積電贏得IDM芳心。

            目前臺積電有75%營收來自芯片設(shè)計公司,25%來自IDM。十年內(nèi)從零開始,臺積電至今已有超過40億美金營業(yè)額,這是來自IDM的委外訂單。張忠謀確信,IDM委外長期看會愈來愈高。以德州儀器為例,委外已成為德儀內(nèi)部最高指導(dǎo)原則,不再進行比45納米更先進的高階制程,未來訂單都將轉(zhuǎn)移到晶圓代工業(yè)者身上。IDM公司也相繼放棄晶圓制造、不再自建晶圓廠,或走所謂“fab-light”(輕晶圓廠模式,即不再繼續(xù)投資晶圓廠,不足產(chǎn)能交由代工廠)模式。將來走到18寸廠,一座預(yù)算更高達80億到100億美元,預(yù)計只有臺積電、美國英特爾、韓國三星三家公司能負擔(dān)得起。

            如果沒有張忠謀,世界名列前茅的芯片巨頭,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、英偉達(NVIDIA),個個都不會誕生。因為就算他們設(shè)計好了芯片,也無人能夠幫他們制造。全世界每年生產(chǎn)數(shù)以億萬顆的芯片中,如今來自芯片設(shè)計公司的約占25%,但在25年前這個數(shù)字是零。

            6月下旬,高通CEO Paul Jacobs公開說不排除自建晶圓廠的可能,聽起來確實不太靠譜。畢竟芯片設(shè)計與整個智能手機芯片生態(tài)系統(tǒng)才是高通該做的事,芯片制造與建廠,對高通的資本、人力、資源運作來說根本不劃算。近十年來也沒有哪個芯片設(shè)計公司重走IDM模式。

            根據(jù)iSuppli調(diào)查,如今芯片設(shè)計公司投資一元錢可以有5倍的回收,但IDM公司很難達到這個水平。以45納米制程為例,研發(fā)成本約為5000萬美元,若乘以5倍,需要2.5億美元營收來支撐,幾乎多數(shù)IDM都達不到這個水平。張忠謀十年前就已預(yù)見了這個趨勢。簡單地說,臺積電象征的分工模式,將慢慢取代IDM傳統(tǒng)的一條龍模式。


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