蘋果和高通欲10億美元投資臺積電遭吃閉門羹

　　根據(jù)彭博社的報道，蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺積電投向了橄欖枝，投資額超過10億美元，希望臺積電能夠專門開辟一條生產線生產他們的產品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹，臺積電方面拒絕了其投資要求.

　　兩家公司都已經(jīng)看到了智能手機的發(fā)展前景，根據(jù)Bloomberg Industries的市場調查數(shù)據(jù)指出智能手機的市場規(guī)模達到了2191億美元，蘋果和高通都卯足勁使勁的拓寬自己的供貨渠道，積極和多家配件商合作。尤其高通一直受困于產能不足的大問題，高通執(zhí)行長賈可布斯(Paul Jacobs)6月表示，他愿意“砸大錢”，以改善供應短缺問題。

　　目前臺積電主要為高通，Broadcom, Nvidia和其他公司供貨，對此臺積電在上次接受彭博社采訪時稱如果將一條或者兩條生產線單獨分出去給這些廠商生產，也完全能夠應付目前的訂單需求，不過他們稱目前公司不需要投資也不希望出售公司的部分生產線。