蘋果和高通欲10億美元投資臺積電遭吃閉門羹
—— 臺積電方面拒絕了其投資要求
根據(jù)彭博社的報道,蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺積電投向了橄欖枝,投資額超過10億美元,希望臺積電能夠?qū)iT開辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹,臺積電方面拒絕了其投資要求.
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/136267.htm兩家公司都已經(jīng)看到了智能手機(jī)的發(fā)展前景,根據(jù)Bloomberg Industries的市場調(diào)查數(shù)據(jù)指出智能手機(jī)的市場規(guī)模達(dá)到了2191億美元,蘋果和高通都卯足勁使勁的拓寬自己的供貨渠道,積極和多家配件商合作。尤其高通一直受困于產(chǎn)能不足的大問題,高通執(zhí)行長賈可布斯(Paul Jacobs)6月表示,他愿意“砸大錢”,以改善供應(yīng)短缺問題。
目前臺積電主要為高通,Broadcom, Nvidia和其他公司供貨,對此臺積電在上次接受彭博社采訪時稱如果將一條或者兩條生產(chǎn)線單獨(dú)分出去給這些廠商生產(chǎn),也完全能夠應(yīng)付目前的訂單需求,不過他們稱目前公司不需要投資也不希望出售公司的部分生產(chǎn)線。
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