美光發(fā)布新款內(nèi)存:30nm工藝 用于超輕薄設(shè)備
三星昨日宣布量產(chǎn)面向下一代智能手機(jī)和平板機(jī)等便攜設(shè)備的3xnm 2GB LPDDR3內(nèi)存芯片,美光今天也宣布了另外一種DDR3內(nèi)存的登場(chǎng):30nm工藝制造的DDR3L-RS DRAM已經(jīng)開始批量供應(yīng),主要針對(duì)超極本、平板機(jī)等超輕薄計(jì)算設(shè)備。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/136988.htmDDR3L-RS此前被稱作DDR3Lm,是對(duì)DDR3L規(guī)格的進(jìn)一步優(yōu)化,通過降低自我刷新耗電量(IDD6)來降低整體功耗,電壓為標(biāo)準(zhǔn)的1.35V,同時(shí)保持與標(biāo)準(zhǔn)DDR3相同的性能、質(zhì)量和可靠性,運(yùn)行頻率667/800MHz。
IHS iSuppli認(rèn)為這是一種非常出色的內(nèi)存規(guī)格,預(yù)計(jì)會(huì)有不少超輕薄平臺(tái)采納它。
美光的首批DDR3L-RS內(nèi)存芯片采用30nm工藝制造,F(xiàn)BGA封裝,單顆容量2Gb(128Mb×16/256Mb×8)、4Gb(256Mb×16/512Mb×8/1Gb×4),已經(jīng)率先通過了Intel 7/C216系列芯片組、Ivy Bridge Core i7系列處理器新平臺(tái)的各方面測(cè)試。
美光還在試產(chǎn)更大容量的8Gb DDR3L-RS,分為256Mb×32、512Mb×16兩種規(guī)格,運(yùn)行頻率800MHz,預(yù)計(jì)今年12月份正式投產(chǎn)。
明年年初,我們則會(huì)看到基于下一代DDR4內(nèi)存規(guī)格的新型DDR4-RS。
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