晶圓代工龍頭臺積電28納米產(chǎn)能滿到明年

　　晶圓代工龍頭臺積電受惠于行動裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程，不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載，以目前手中掌握的訂單來看，就算明年新產(chǎn)能大量開出，仍可望滿載到明年下半年，持續(xù)推升營收及獲利成長。

　　至于20納米亦可望在明年下半年順利進(jìn)入試產(chǎn)，并成為2014年的最大成長動能。

　　臺積電日前公布10月合并營收，達(dá)499.38億元，較9月大增15.2%，并再度創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

　　雖然外資圈看好臺積電本季營收將超標(biāo)，不過，臺積電仍維持先前法說會中的預(yù)期，預(yù)估第4季合并營收將落在1,290～1,310億元，季減率介于7～9%間，客戶庫存調(diào)整及新臺幣升值是主要影響變量。

　　不過，臺積電積極擴(kuò)產(chǎn)的28納米制程，第4季將持續(xù)維持100%滿載產(chǎn)能利用率，主要是受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動裝置的強(qiáng)勁需求，帶動3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器等大訂單陸續(xù)涌入。

　　臺積電28納米占第3季營收比重已達(dá)13%，約接近185億元規(guī)模，以目前接單情況來看，第4季營收占比將超過20%，外資分析師則樂觀預(yù)估營收占比將上看23%，若本季營收達(dá)到展望高標(biāo)，等于本季28納米營收規(guī)模將上看300億元，季增率超過6成。

　　由于明年行動裝置仍會是市場最熱賣產(chǎn)品，加上高通、聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)(NVIDIA)等芯片廠，全面將產(chǎn)品線轉(zhuǎn)進(jìn)28納米投片。

　　據(jù)了解，臺積電已大致與客戶談定明年28納米訂單，以現(xiàn)在的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃來看，28納米產(chǎn)能仍將維持100%的滿載水位直到明年下半年，外資圈也樂觀預(yù)估明年臺積電每股凈利可望賺進(jìn)7～8元間。

　　至于在20納米的進(jìn)度部份，已開始有許多客戶完成了芯片的設(shè)計(jì)定案，明年下半年將開始進(jìn)入試產(chǎn)，2014年則快速導(dǎo)入量產(chǎn)。

　　業(yè)界人士指出，蘋果明年下半年委由臺積電代工的A7應(yīng)用處理器，將成為其20納米最大客戶，加上手機(jī)芯片、繪圖芯片、可程序邏輯閘陣列(FPGA)、64位元服務(wù)器用ARM處理器等訂單，也會快速進(jìn)入20納米世代，臺積電2014年?duì)I收及獲利均可望再創(chuàng)新高 。