聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨量超高通 明年推4G平臺

　　曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。

　　“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財經(jīng)日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。

　　DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機的應用處理器業(yè)務較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。“兩者在四核市場上將會正面進行交鋒，但隨著英特爾、NVIDIA、博通、展訊及海思等芯片廠大舉搶灘，手機廠商也擁有更多的芯片搭配選擇，這意味著以高通和聯(lián)發(fā)科為主導的智能手機市場將會面臨更加激烈的PK。” DIGITIMES內(nèi)部人士對記者說。

　　就在聯(lián)發(fā)科宣布推出四核芯片的前一周，高通為旗下Snapdragon S4行動芯片系列增加兩款四核芯片。

　　在智能手機市場上，高通一直是聯(lián)發(fā)科的死對頭。

　　去年年底，高通推出QRD解決方案(Qualcomm Reference Design，高通參考設計)，被業(yè)內(nèi)認為是在有意“復制”聯(lián)發(fā)科在中低端市場的做法。

　　然而，聯(lián)發(fā)科在追趕上也毫不手軟。

　　從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標瞄準千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商。

　　“過去在聯(lián)發(fā)科新款芯片上市后，高通立即參考聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品的定價，將舊有幾款與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品相似的芯片進行降價，借此蠶食聯(lián)發(fā)科的占有率。而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也采取了降價措施，降價產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。”業(yè)內(nèi)分析師表示。

　　DIGITIMES分析，聯(lián)發(fā)科年內(nèi)不斷發(fā)力中低端智能手機市場，競爭上明年芯片大軍將會迎來一場硬戰(zhàn)。

　　“目前聯(lián)發(fā)科并沒有八核的生產(chǎn)計劃，推出四核是為了提高上網(wǎng)速度和觀看影片的效果。”呂向正對記者表示，明年聯(lián)發(fā)科主要在4G和TD產(chǎn)品上會有更大的動作，預計明年下半年會推出首款產(chǎn)品。

　　而早在今年7月份，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介就親自前往日本，與日本最大電信營運商NTTDoCoMo簽訂4G的長期演進技術(LTE)授權協(xié)議。有業(yè)內(nèi)人士分析，聯(lián)發(fā)科與NTTDoCoMo一起在日本進行LTE互通測試，合作成果可能擴大至全球市場，此舉是為了擺脫高通在3G產(chǎn)品上的束縛。

　　據(jù)了解，根據(jù)此前聯(lián)發(fā)科和高通的專利協(xié)議規(guī)定，聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的權利金，聯(lián)發(fā)科的供貨客戶須事先獲得高通授權并交納400~500美元的授權費，專利就此成為聯(lián)發(fā)科的“阿喀琉斯之踵”。

　　“在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快點到來。”業(yè)內(nèi)人士分析。

　　雖然并沒有透露技術授權金等細節(jié)，但蔡明介表示，與NTTDoCoMo合作，在LTE取得技術授權，未來芯片的出貨對象并不限于日本市場或NTTDoCoMo，而是著眼于全球市場。這項協(xié)議將是雙方策略性合作的第一階段，希望雙方能成為長期策略合作伙伴，持續(xù)在市場、技術和互通性測試等方面合作交流。

　　“4G與四核處理器已成為聯(lián)發(fā)科明年擴增營收及客戶的布局重點。”呂向東說，過去功能機時代使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機六成出口國外，目前智能機只有一成，我們希望并相信未來這個數(shù)字會有更大的增長。