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          2012年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況

          —— 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢
          作者: 時間:2012-12-17 來源:SEMI 收藏

            2012年前三季度,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩,增速較慢。進入第三季度,在出口大幅增長的帶動下。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢。綜合來看,前三季度中國產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%,規(guī)模達到1292.57億元。產(chǎn)量達到713億塊,同比增長率回升至9.7%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/140161.htm

            進出口方面,根據(jù)海關統(tǒng)計,2012年1—9月份集成電路進口金額為1371.5億美元,同比增長9.5%;出口金額達到345億美元,同比大幅增長了46.9%。

            

           

            三業(yè)發(fā)展情況看,在重點企業(yè)銷售收入繼續(xù)快速增長的帶動下,2012年前三季度國內(nèi)IC設計業(yè)保持快速增長。行業(yè)銷售額同比增長率達到24.7%,規(guī)模達到381.52億元。在第三季度出口強勁增長的帶動下,國內(nèi)制造業(yè)和測試業(yè)雙雙呈現(xiàn)低位反彈的走勢。綜合來看,前三季度制造業(yè)同比增長18.4%,規(guī)模達到401億元;測試業(yè)規(guī)模達到510.05億元,同比增速回升至9.5%,

            特別說明:

            1、以下各表數(shù)據(jù)由參加全國半導體行業(yè)統(tǒng)計季報的半導體企業(yè)提供。

            2、以下表數(shù)據(jù)僅供參加統(tǒng)計企業(yè)內(nèi)部交換,未經(jīng)該企業(yè)和協(xié)會許可,各企業(yè)不得對外發(fā)布其它企業(yè)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。



          關鍵詞: 集成電路 芯片 封裝

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