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          2013半導體不相信預言

          作者:李健 時間:2013-02-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            ● 成本的上升造成低附加值制造業(yè)的競爭力下降;
            ● 針對中國部分出口產(chǎn)品(例如太陽能電池板等)的反傾銷和反補貼稅措施;
            ● 部分行業(yè)分布零散,規(guī)劃和管制力度不足,影響了本地產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和規(guī)模;
            ● 缺乏技術(shù)人才和優(yōu)質(zhì)知識產(chǎn)權(quán)阻礙了創(chuàng)新實力,因此削弱了中國在高附加值產(chǎn)業(yè)的競爭力。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/141824.htm

            雖然面臨這些挑戰(zhàn),但中國市場的規(guī)模及發(fā)展?jié)摿θ詾殡娮赢a(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了巨大機會。作為業(yè)者,如果能找到適合的解決方案,利用市場的優(yōu)勢,規(guī)避薄弱環(huán)節(jié),這些挑戰(zhàn)也許會成為發(fā)展的機會。而要應對這些挑戰(zhàn),我們也可以從政策扶持、拉動內(nèi)需、鼓勵創(chuàng)新以及培養(yǎng)和儲備人才等幾個方面著手。

            在2013年,市場的主要增長驅(qū)動將來自市場創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新,另一方面來自于環(huán)保的需求及行業(yè)標準化和法規(guī)的實施。值得期待的產(chǎn)品和技術(shù)應用包括:

            (1)32位多核車用微處理器,執(zhí)行速度更快;
            (2)汽車行業(yè)ISO26262體系的實施,使得車輛更安全;
            (3)IGBT的產(chǎn)品市場細分及更廣泛的應用啟動
            (4)更精細的線寬和更大直徑的晶圓工藝和技術(shù),會使單個IC產(chǎn)品成本更低。

            同時,我們認為如下市場將值得大家關(guān)注:移動互聯(lián),云計算,新能源 ,個性化消費類產(chǎn)品,電子支付和汽車電子。

            聲音之ADI

            展望2013年,我們認為新能源、汽車電子以及消費類醫(yī)療這些細分市場值得密切關(guān)注。

            新能源:在中國工業(yè)市場,尤其是新能源領(lǐng)域,包括能源運輸、分配、儲備方式等。節(jié)能環(huán)保的新能源是中國十二五規(guī)劃產(chǎn)業(yè)升級的重點。中國風電機組裝機容量近年迅速增長,太陽能光伏發(fā)電成長空間巨大,逆變器供不應求。在利用技術(shù)來極大地改善電能傳輸和分配以及開發(fā)新的可再生能源(如風能和太陽能)方面,中國蘊藏著巨大的商機。根據(jù)行業(yè)內(nèi)預測,到2020年,中國的電力需求將翻一番。這一增長意味著對各種新產(chǎn)品的需求也將增長,包括智能電表、電站更新?lián)Q代、太陽能和風力發(fā)電廠與傳輸設(shè)備以及超高壓輸電線路。在新能源的建設(shè)中,所面臨的關(guān)鍵問題有很多,其中提高光伏逆變效率、新能源并網(wǎng)接入、低電壓穿越、大容量能量存儲、特高壓輸電、需求側(cè)管理及智能計量技術(shù)等應該是業(yè)界比較關(guān)注的關(guān)鍵點。

            汽車電子:在汽車領(lǐng)域,越來越多的中國公司非常關(guān)注混合電動汽車和純電動汽車。兩三年前,電動汽車的發(fā)展還僅僅停留在測試階段,而現(xiàn)在他們不僅追求安全標準和特色設(shè)置,還包括先進的駕駛輔助系統(tǒng)。

            消費類醫(yī)療電子:國內(nèi)消費類醫(yī)療市場潛力巨大,競爭對手越來越多。家用醫(yī)療監(jiān)護設(shè)備在技術(shù)上的發(fā)展趨勢概括起來就是“更便攜、更安全、更低耗、更智能,以及更高診斷級的性能”。隨著健康意識的普及以及家用醫(yī)療設(shè)備技術(shù)的不斷革新和制造成本的不斷降低,家用醫(yī)療設(shè)備,尤其是以預防監(jiān)測為主的家用醫(yī)療設(shè)備將面向所有用戶群,成為人們生活中的必需品。另外,隨著醫(yī)療基礎(chǔ)的不斷成熟,診斷級的家庭醫(yī)療設(shè)備亦將得到快速發(fā)展。除了傳統(tǒng)的個人醫(yī)療電子設(shè)備如血壓計、血糖儀之外,其他新的技術(shù)和應用,例如針對個人和家庭應用的生命體征信號測量等,也將帶動未來的便攜式醫(yī)療電子設(shè)備市場的發(fā)展。我們預計未來個人監(jiān)護與診斷以及運動狀態(tài)監(jiān)測等設(shè)備也會走入家庭和個人應用場合。我們有理由相信這些新興的醫(yī)療電子應用的出現(xiàn),不久的將來會給我們的生活帶來深遠的影響。

            聲音之富士通

            由于全球主要市場的經(jīng)濟減弱,富士通半導體亞太區(qū)市場副總裁鄭國威對于2013的整體半導體市場發(fā)展持較謹慎態(tài)度,由于政策引導和市場環(huán)境所致,新能源、LED照明、物聯(lián)網(wǎng)、4G、手持移動設(shè)備, 家電,汽車電子,智能電表和照相相關(guān)應用等會成為2013年的熱點技術(shù)應用。他強調(diào),富士通將持續(xù)保持“輕晶圓”的公司策略,減少對于不具競爭力產(chǎn)品的投資,加大投資和研發(fā)符合市場需求的有競爭力的產(chǎn)品。

            在新能源汽車是2013年一個值得關(guān)注的應用,存在三大技術(shù)挑戰(zhàn):一需要設(shè)計一個更加高效的電池管理系統(tǒng);二如何預測和提高電池系統(tǒng)的使用壽命問題;戰(zhàn)三:在電機和電控的核心研發(fā)上,需要提高開發(fā)效率和提升安全規(guī)格。富士通半導體提供多種針對性解決方案,助力新能源汽車的快速平穩(wěn)安全發(fā)展。

            聲音之安森美

            從總體上講,半導體產(chǎn)業(yè)正趨向成熟,其增長與全球GDP增長密切相關(guān),整體長期年復合增長率(CAGR)將只有個位數(shù),使競爭加劇及企業(yè)整合增多。由于全球經(jīng)濟放緩及代理商/OEM庫存持續(xù)耗盡,2012年半導體銷售收入預計將下降超過4%。預計2013年開始逐漸復蘇.,估計增長率為1.5%。

            安森美半導體的策略是積極推動高能效電子的創(chuàng)新。主要市場動力就來自汽車、通信及消費等領(lǐng)域。移動醫(yī)療和建筑物自動化等市場的增長前景也看好。另外,在計算機領(lǐng)域,Windows 8及超級本預計將刺激市場需求。

            公司將繼續(xù)與全球客戶密切合作,開發(fā)及提供符合客戶不斷演變之需求的產(chǎn)品,從復雜的混合信號ASIC到標準產(chǎn)品構(gòu)建模塊及電源模塊等,以構(gòu)成完整的系統(tǒng)方案。

            在通信市場,、和4G網(wǎng)絡(luò)部署推動增長。而在消費市場,世界各國更加注重提升消費類白家電產(chǎn)品以及電視產(chǎn)品的能效,如房間空調(diào)、洗衣機和電冰箱等消費類白家電將持續(xù)轉(zhuǎn)向采用變速電機以提升能效,進而獲取更大市場份額;同時,“智能”及“連接型”消費類設(shè)備將迎來更大發(fā)展。此外,向移動醫(yī)療過渡的趨勢將推動醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域的增長,建筑物自動化領(lǐng)域的半導體成分也在快速增加進而推動市場增長。

            聲音之Intersil

            2013年,就全球而言,主要推動力可能會是智能化和市場分層細化,這倆點會為市場的消費類電子增加更多效益,主要應用仍會是智能消費電子、安防、汽車電子等應用領(lǐng)域,Intersil公司中國/香港總經(jīng)理陳宇作為模擬半導體廠商,在這幾方面都有涉獵,會繼續(xù)開發(fā)客戶需求的產(chǎn)品,以創(chuàng)新迎接新的挑戰(zhàn)。2013年Intersil仍會繼續(xù)關(guān)注LED照明、汽車電子、智能消費電子、安防監(jiān)控等領(lǐng)域應用,這些領(lǐng)域需要與其他客戶進行不斷的磨合協(xié)調(diào)溝通,才能做出非常優(yōu)秀的解決方案或者產(chǎn)品,例如大家所熟知的SLOC產(chǎn)品解決方案,這個就是我們與合作伙伴共同努力打造的生態(tài)系統(tǒng)?! ?/p>

                             

            聲音之ARM

            整個嵌入式市場現(xiàn)在大家都在談?wù)撐锫?lián)網(wǎng),包括智能電網(wǎng),智能交通,智能家居,智慧農(nóng)業(yè)等。對于終端設(shè)備或者終端節(jié)點而言,都離不開MCU的支持,包括與傳感器的連接,系統(tǒng)的控制相應,與上層云計算的通訊連接等。ARM的MCU內(nèi)核在開發(fā)過程中一直非常注意Energy Efficiency以及Easy of Use的設(shè)計理念,比如我們在2012年3月份推出的Cortex-M0+內(nèi)核,在Cortex-M0的基礎(chǔ)上針對這些需求全新設(shè)計了包括2級流水線,Micro Trace Buffer以及單指令周期的I/O總線,使用起來更加方便靈活,同時與傳統(tǒng)的8/16位內(nèi)核相比具備更高的能效表現(xiàn)。



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