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          TSMC披露工藝計劃和資本支出

          作者:王瑩 時間:2013-02-18 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            2012年第四季度,的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/142011.htm

            計劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計2013年11月,16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。

            資本支出方面,2012年是83億美元,(注:TSMC 2012年營收171億美元);另外,研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹,TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%,如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購買設(shè)備的投資,那將會更高。

            2013年計劃的資本投入將更高。



          關(guān)鍵詞: TSMC 集成電路 制造

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