集成電路行業(yè)步入變化期 需要明確路徑找突破

　　集成電路(IntegratedCircuit,簡(jiǎn)稱IC)是20世紀(jì)60年代初期發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。

　　而在如今，集成電路行業(yè)正在發(fā)生一些深刻的變化

　　首先是國(guó)際大企業(yè)正通過不斷加快先進(jìn)技術(shù)研發(fā)、加大資金投入力度等方式進(jìn)一步鞏固優(yōu)勢(shì)地位。2012年，英特爾、臺(tái)積電、三星電子分別入股全球最大的光刻機(jī)廠商ASML，共同研發(fā)18英寸生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備及技術(shù)。英特爾、三星電子、臺(tái)積電等7家半導(dǎo)體企業(yè)1995年投資額占全球總投入的24%，2011年已增至64%。

　　并且，熱點(diǎn)市場(chǎng)進(jìn)入壁壘不斷增高。集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，在平板電腦、移動(dòng)通信、數(shù)字電視等熱點(diǎn)領(lǐng)域，國(guó)際大企業(yè)正通過商業(yè)模式創(chuàng)新、并購(gòu)整合、專利布局等手段進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展主導(dǎo)權(quán)。

　　其次，產(chǎn)品上市周期越來越短，研發(fā)成本不斷提高。隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品以及建立先進(jìn)生產(chǎn)線的成本急劇攀升。

　　明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑再破“圍城”

　　集成電路技術(shù)日新月異，市場(chǎng)瞬息萬變，在新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)下，應(yīng)加強(qiáng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新特點(diǎn)、新熱點(diǎn)、新趨勢(shì)的分析和研究，尋找資金、市場(chǎng)、技術(shù)、人才、政策等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大要素的有效配置方式，積極探索適合我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體制機(jī)制，確立適合我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑。

　　一要抓住宏觀政策變化的契機(jī)。上世紀(jì)我國(guó)是以“908”和“909”大工程帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)，而《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》和《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》兩個(gè)重要文件，體現(xiàn)的則是通過政策驅(qū)動(dòng)和市場(chǎng)來帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，應(yīng)加緊推進(jìn)優(yōu)惠政策相關(guān)細(xì)則出臺(tái)，如推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)免征營(yíng)業(yè)稅等優(yōu)惠政策盡快出臺(tái)，研究制定封裝測(cè)試、專用設(shè)備和關(guān)鍵材料所得稅優(yōu)惠政策，探索集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈海關(guān)全程保稅監(jiān)管模式。面對(duì)長(zhǎng)期存在的產(chǎn)業(yè)劣勢(shì)和新的競(jìng)爭(zhēng)格局，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要想從根本上突破“圍城”，重要的還在于明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑。

　　二要抓住移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的契機(jī)。雖然PC行業(yè)的WINTEL格局難以打破，但是隨著移動(dòng)互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“Google-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式，原有的WINTEL體系受到了較大挑戰(zhàn)，移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的到來為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開辟了新天地，也為后發(fā)企業(yè)提供了進(jìn)入路徑。

　　三要突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品。進(jìn)一步發(fā)揮企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng)新的主體作用，創(chuàng)新組織方式和模式，以國(guó)家科技重大專項(xiàng)、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金以及集成電路研發(fā)專項(xiàng)資金的組織實(shí)施為重要手段，創(chuàng)新組織方式和模式，依托優(yōu)勢(shì)單位，在重大產(chǎn)品、重大工藝、重大裝備以及新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。

　　四要營(yíng)造良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。引導(dǎo)技術(shù)改造等國(guó)家財(cái)政資金向集成電路行業(yè)傾斜;增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備、儀器和材料的開發(fā)能力，支持大生產(chǎn)線規(guī)模應(yīng)用;加快提升國(guó)家級(jí)集成電路研發(fā)公共服務(wù)平臺(tái)的水平和能力，強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)芯片和軟件的集成應(yīng)用;通過政策引導(dǎo)、項(xiàng)目安排、環(huán)境營(yíng)造等手段，加強(qiáng)芯片與整機(jī)企業(yè)間的互動(dòng)，以整機(jī)升級(jí)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力;探索軟硬件協(xié)同發(fā)展機(jī)制、全產(chǎn)業(yè)鏈合作機(jī)制，逐步構(gòu)建有利于產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

　　五要培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)。引導(dǎo)和支持企業(yè)間兼并重組，優(yōu)化企業(yè)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)業(yè)集中度，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè);打造一批“專、精、新、特”的中小企業(yè)，以適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢(shì)和國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的需要;引導(dǎo)和鼓勵(lì)各類社會(huì)資源和資金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力和后勁。

　　六要均衡發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)三大環(huán)節(jié)。在集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)中，過去80%都是封裝測(cè)試業(yè)，現(xiàn)在已下降到1/3，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的目標(biāo)是重點(diǎn)發(fā)展設(shè)計(jì)業(yè)，在芯片生產(chǎn)工藝、可靠性等方面提升水平，提高先進(jìn)封裝工藝和測(cè)試水平，形成芯片設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)較為均衡的三分結(jié)構(gòu)。2011年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為3009.4億美元，但它是“腦細(xì)胞產(chǎn)業(yè)”、基石性產(chǎn)業(yè)，所蘊(yùn)含的技術(shù)含量和產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用十分巨大。重視集成電路產(chǎn)業(yè)，要擯棄產(chǎn)值利潤(rùn)追求，將目標(biāo)放在提高“中國(guó)智造”的核心競(jìng)爭(zhēng)力、增強(qiáng)國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)的實(shí)力以及國(guó)防安全上。