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          2012年我國主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

          作者: 時(shí)間:2013-03-28 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是的消費(fèi)市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響,電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì),前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺,增長4.7%;手機(jī)8.2億部,增長0.4%;液晶電視0.8億臺,增長10.9%,增速均低于去年同期水平。在工業(yè)和信息化部監(jiān)測的21個(gè)主要電子產(chǎn)品中,有13個(gè)產(chǎn)品產(chǎn)量增速呈負(fù)增長,占比超過60%。CSIP預(yù)估2012年中國大陸地區(qū)計(jì)算機(jī)產(chǎn)量將達(dá)3.4億臺、手機(jī)11.3億部、彩電1.3億臺,電子信息制造業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到8.3萬億元。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/143636.htm

            從電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)???,需要大量的IC支撐,在國內(nèi)不能供應(yīng)的情況下,需要通過進(jìn)口來滿足對IC的需求。半導(dǎo)體的消費(fèi)具有全球性,跨國采購,異地組裝。如果僅從對半導(dǎo)體的需求量上來看,中國是消費(fèi)第一大國。其實(shí),中國的消費(fèi)是和電子整機(jī)在中國大陸的組裝密切關(guān)聯(lián)的,如富士康組裝蘋果公司的iPhone、iPad,自然需要進(jìn)口,但這種消費(fèi)的話語權(quán)不在國內(nèi)。換句話說,中國大陸對集成電路的巨額消費(fèi)部分是由跨國公司在大陸的整機(jī)組裝造成的,中國本土整機(jī)企業(yè)的集成電路消費(fèi)額并不高,如果大量的整機(jī)制造廠從大陸移至它國,中國大陸的集成電路進(jìn)口自然會(huì)降低。

            我國手機(jī)市場需求

            隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端發(fā)展迅猛。2012年是全球經(jīng)濟(jì)低迷的一年,很多產(chǎn)業(yè)都停止增長甚至倒退,但智能手機(jī)在2012年出現(xiàn)爆炸式增長。IHS分析預(yù)測2012年中國智能手機(jī)容量預(yù)計(jì)可達(dá)1.81億部,到 2015年中國手機(jī)市場上智能手機(jī)將占據(jù)85%以上的市場份額。因此智能手機(jī)市場是一個(gè)空間巨大、有潛力的市場。

            手機(jī)市場的另一個(gè)消費(fèi)熱點(diǎn)是3G手機(jī),圖1是各種制式的中國3G手機(jī)芯片市場容量預(yù)測?! ?/p>

           

            TD-SCDMA芯片在2014年將達(dá)到1.2億顆,而芯片出貨在2014年預(yù)計(jì)達(dá)到近2億顆,考慮到在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求,同時(shí)支持TD-SCDMA和的多模終端芯片市場機(jī)會(huì)巨大。

            國內(nèi)電視(機(jī)頂盒)芯片市場需求

            我國大陸彩電1.2億臺的年產(chǎn)量,需要從臺資和外資芯片公司采購約1.1億顆電視主芯片,其中臺灣的聯(lián)發(fā)科是主要供應(yīng)商,約占我國大陸電視芯片采購量的90%。我國本土芯片企業(yè)華亞微電子目前能提供此類芯片,但還處于小批量試用階段,尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用;海思半導(dǎo)體的數(shù)字電視多芯片智能電視方案已經(jīng)對彩電大廠量產(chǎn),單芯片主芯片方案仍在研發(fā)過程中。目前我國市場上使用的數(shù)字電視主芯片大部分從臺資企業(yè)采購, 為我國本土芯片企業(yè)研發(fā)‘進(jìn)口替代’產(chǎn)品提供了市場機(jī)會(huì)。

            在機(jī)頂盒芯片方面,根據(jù)CSIP對企業(yè)調(diào)研和業(yè)界評估測算,2012年我國機(jī)頂盒SOC主芯片需求量約在1.4億片,其中包括有線機(jī)頂盒SOC主芯片約4000萬片;地面機(jī)頂盒SOC主芯片約2000萬片;衛(wèi)星機(jī)頂盒SOC主芯片約6000萬片;IP電視機(jī)頂盒SOC主芯片約2000萬片。從供應(yīng)層面分析,目前我國中低端機(jī)頂盒芯片已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。雖然我國本土芯片企業(yè)產(chǎn)品已占據(jù)國內(nèi)市場約60%的份額,但是主要針對中低端機(jī)頂盒市場,產(chǎn)品功能比較單一,能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的規(guī)模量產(chǎn)和銷售的企業(yè)還比較少;在全球機(jī)頂盒每年兩億片的市場規(guī)模中只占據(jù)10%的市場份額,部分領(lǐng)域芯片還是依賴進(jìn)口。在有線機(jī)頂盒和IP機(jī)頂盒方面,本土的海思占有較高的市場份額,在衛(wèi)星機(jī)頂盒與地面機(jī)頂盒方面,供應(yīng)商以我國臺灣地區(qū)和歐美企業(yè)為主,如表3至表6?! ?/p>

           

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