臺積電添柴加火 沖刺20納米

　　設(shè)備商及外資圈傳出，晶圓代工龍頭臺積電可能在4月中旬召開的法說會中，宣布拉高今年資本支出至95~100億美元，第2季亦將正式進入20納米產(chǎn)能沖刺期，以利年底開始承接高通(Qualcomm)、NVIDIA、蘋果等新一代應(yīng)用處理器大單。

　　臺積電不評論市場傳言，資本支出以法說會中公告為主。

　　雖然近期市場上有關(guān)格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電、三星等晶圓代工廠大搶28納米訂單的消息不斷，但是臺積電28納米接單已滿載到 年底，同時預(yù)期今年28納米晶圓出貨量將會較去年大增3倍，尤其是針對行動裝置ARM應(yīng)用處理器量身訂造的高介電金屬閘極(HKMG)制程，產(chǎn)能一直處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

　　臺積電28納米滿手訂單，次世代20納米產(chǎn)能尚未備妥，訂單卻已開始排隊。設(shè)備業(yè)者指出，臺積電20納米制程研發(fā)已經(jīng)完成并開始小量試產(chǎn)，由于包括高通、輝達、超微、賽靈思(Xilinx)、Altera等大客戶，強烈希望臺積電提早20納米量產(chǎn)時程。

　　當然，臺積電加快20納米制程量產(chǎn)，另一目的則是為了配合蘋果新一代A7或A8處理器的量產(chǎn)及推出時程。業(yè)界人士指出，蘋果委由臺積電20納米代工的處 理器芯片，要求在今年底前投片量產(chǎn)，這代表臺積電第4季就要有20納米產(chǎn)能開出，如此來看，臺積電拉高今年資本支出已是箭在弦上、不得不發(fā)。

　　臺積電今年資本支出預(yù)估達90億美元，4月中旬召開的法說會，很可能就會宣布拉高今年資本支出至95~100億美元間，這將創(chuàng)下臺灣科技業(yè)界有史以來最大資本支出新紀錄，且2014年資本支出可能還會維持在100億美元以上。

　　設(shè)備業(yè)者指出，臺積電今年拉高資本支出的目的之一，是加快28納米新產(chǎn)能開出速度，亦即要在下半年讓中科12寸廠Fab15的第3期、第4期產(chǎn)能如期量產(chǎn)，共可再增加6萬片月產(chǎn)能。

　　另外，臺積電也要加快20納米產(chǎn)能布建及量產(chǎn)，南科12寸廠Fab14的第5期希望能趕在今年底前進入量產(chǎn)階段，第6期規(guī)劃明年上半年量產(chǎn)投片，第7期 已經(jīng)在本季動土。另外，竹科12寸廠Fab12的第6期、支持16納米的第7期，則計劃明年下半年完成生產(chǎn)線建置并進入量產(chǎn)。