臺(tái)積電領(lǐng)軍 半導(dǎo)體設(shè)備七小福業(yè)績(jī)動(dòng)起來(lái)

　　隨著蘋果20納米A7系列應(yīng)用處理器開始在臺(tái)積電(2330-TW)放量投片，加上未來(lái)可望增加資本資出，激勵(lì)7檔包含電子束檢測(cè)設(shè)備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測(cè)廠閎康(3587-TW)等半導(dǎo)體設(shè)備核心受惠股業(yè)績(jī)將全員動(dòng)起來(lái)。

　　在晶圓龍頭臺(tái)積電的領(lǐng)軍下，臺(tái)灣2013年的半導(dǎo)體設(shè)備和材料投資金額再次領(lǐng)先全球，分別達(dá)到104.3億美元和105.5億美元，再度蟬聯(lián)全球最重要的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備支出將到439.8億美元的高檔。材料支出方面，預(yù)估2013年較去年提高1%，達(dá)到475.4億美元的規(guī)模。

　　隨著臺(tái)積電拿下蘋果A7大單后，第3季將擴(kuò)大投資20奈米產(chǎn)能，提前在第4季量產(chǎn)，因此近期已對(duì)設(shè)備商展開新一波釋單動(dòng)作，加速20奈米產(chǎn)能建置，激勵(lì)核心受惠設(shè)備7小福業(yè)績(jī)開始動(dòng)起來(lái)。

　　目前7家半導(dǎo)體設(shè)備股包含電子束檢測(cè)設(shè)備漢微科、晶圓傳載盒供應(yīng)商家登、后段濕制程設(shè)備商弘塑(3131-TW)、離子植入機(jī)耗材廠翔名(8091-TW)、再生晶圓供應(yīng)商中砂和辛耘(1560-TW)、材料分析檢測(cè)廠閎康等臺(tái)系設(shè)備與制程相關(guān)供應(yīng)商，去年來(lái)自臺(tái)積電的營(yíng)收比重在25至50%之間，其中臺(tái)積電對(duì)弘塑的營(yíng)收比重貢獻(xiàn)更高達(dá)一半以上，顯示出臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)牽動(dòng)設(shè)備廠營(yíng)運(yùn)。

　　日前漢微科董事長(zhǎng)許金榮看好半導(dǎo)體設(shè)備前景，臺(tái)灣的設(shè)備自制率尤其還有成長(zhǎng)的空間，漢微科在電子束機(jī)臺(tái)設(shè)備領(lǐng)域擁有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，第4季推出結(jié)合蛙跳式與連續(xù)式掃描2大優(yōu)勢(shì)的新機(jī)臺(tái)eScan500，持續(xù)穩(wěn)固在電子束檢測(cè)設(shè)備的全球龍頭地位