一季度、臺積電 20納米A8芯片明年見

　　9月27日消息，臺灣媒體 DigiTimes 今天在一篇報導(dǎo)中表示，集成電路制造服務(wù)商臺積電(TSMC)近期已經(jīng)計劃購買一大批生產(chǎn)設(shè)備，主要是為2014年的生產(chǎn)任務(wù)做足準(zhǔn)備。消息稱，臺積電要 準(zhǔn)備的生產(chǎn)對象就是蘋果的A8芯片，這枚運用在下一代iOS設(shè)備身上芯片將會采用20納米制造工藝。

　　根據(jù)DigiTimes的透露，他們通過蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息，20納米A8芯片將于2014年第一季度開始生產(chǎn)，不過其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報導(dǎo)中曝光。關(guān)于臺積電即將為蘋果生產(chǎn)A系列芯片的消息我們早已聽說，但是幾天前iFixit在對iPhone 5s進行拆解之后發(fā)現(xiàn)，A7芯片仍出自三星之手。

　　今年 7 月，有媒體發(fā)現(xiàn)臺積電在美國紐約召開了一場招聘會，引起了業(yè)界分析師的熱議，幾乎所有的分析師都認為臺積電將會在美國建造芯片工廠，最終目的就是為蘋果打造A系列芯片。對于臺積電來說，拿下蘋果的訂單對于他們的業(yè)務(wù)發(fā)展無疑是一次巨大推動，而蘋果也可以在臺積電的幫助下減少在芯片代工方面對三星的依賴。