高集成度電源管理芯片滿(mǎn)足手持設(shè)備應(yīng)用需求

目前手機(jī)、多媒體數(shù)碼音樂(lè)視聽(tīng)產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)的攝像、攝影電子產(chǎn)品等都在向小型化、高集成度、更高性能方向發(fā)展。手持產(chǎn)品的多媒體功能越來(lái)越豐富，上述演進(jìn)歸功于半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展。從分離的電源芯片，到高集成的PMU，從分離的射頻、基帶、存儲(chǔ)器件，到單芯片SoC。高集成度的半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品性能的升級(jí)以及功能的快速拓展。LDO作為其中的關(guān)鍵器件，與其發(fā)展息息相關(guān)，對(duì)于復(fù)雜的手持設(shè)備，對(duì)LDO的要求也是多方面的，涉及噪聲抑制比、靜態(tài)電流、散熱、工作溫度范圍等。

為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，圣邦微電子陸續(xù)推出數(shù)款高集成度的多通道電源產(chǎn)品，例如5/7通道的DC/DC SGM2100、SGM2101，4通道的高性能射頻LDO SGM2024 SGM2026等等，滿(mǎn)足了國(guó)內(nèi)手持設(shè)備對(duì)高集成度、小芯片尺寸的需求，創(chuàng)造了新的市場(chǎng)熱點(diǎn)。

其中，SGM2026是圣邦微電子針對(duì)系統(tǒng)多電源需求（尤其是對(duì)干擾、抑噪、高輸出穩(wěn)定度有特殊需要）推出的一款4通道200mA額定輸出電路，通道輸出PSRR高達(dá)68dB（1kHz）以上的線(xiàn)性穩(wěn)壓電源，可以滿(mǎn)足數(shù)碼相機(jī)、GPS、手機(jī)、移動(dòng)數(shù)字電視等手持電子產(chǎn)品對(duì)高集成度電源管理芯片的需求。芯片管腳功能如圖1所示。

圖1 、SGM2026芯片管腳功能分布。

SGM2026基本性能參數(shù)如下：

1 輸出噪聲極低：典型情況30?Vrms(10Hz~100kHz)，可滿(mǎn)足大多數(shù)模擬信號(hào)處理要求；

2 每個(gè)通道在200mA負(fù)載的情況下，壓差低至220mV，可以極大的延長(zhǎng)手持產(chǎn)品系統(tǒng)電源的壽命；

3 空載時(shí)系統(tǒng)靜態(tài)電流低至340?A，可以充分節(jié)省系統(tǒng)有限的電量，延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間；

4 PSRR參數(shù)在1kHz時(shí)高達(dá)68dB,可以抑制掉絕大多數(shù)系統(tǒng)不需要的噪聲；

5 過(guò)溫保護(hù)和限流保護(hù)功能，可以保證系統(tǒng)的可靠性和安全性；

6 單路關(guān)斷功能及系統(tǒng)關(guān)斷電流低至10nA, 可以保證關(guān)機(jī)狀態(tài)下的零漏電；

7 -40℃～+85℃正常工作溫度范圍，可以滿(mǎn)足絕大多數(shù)行業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用；

8 TQFN（3mmx3mm) 封裝，保證了有效散熱及極小尺寸，與單通道SOT23-5封裝（便攜產(chǎn)品中最普及的封裝）尺寸相同。

就應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，手機(jī)作為手持電子產(chǎn)品的集大成者，代表了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)，幾十克的重量，不到名片大小的尺寸，完成了系統(tǒng)的通話(huà)、信息的傳輸、音頻和視頻等多媒體文件的處理、網(wǎng)絡(luò)的鏈接、衛(wèi)星與地面內(nèi)容的傳輸與解析。而這些復(fù)雜的功能，通常由基帶、射頻、存儲(chǔ)等不同的功能單元組成，而不同的功能塊對(duì)電源的需求不同，例如時(shí)鐘部分，需要極低的噪聲和穩(wěn)定的輸出，對(duì)電源芯片具有較高的需求。同樣，射頻部分的信號(hào)發(fā)射和接收，都需要穩(wěn)定、干凈的電源，對(duì)瞬態(tài)響應(yīng)特性，也有較高的要求，系統(tǒng)的I/O端口，也需要一個(gè)穩(wěn)定電壓參考，能夠完成信號(hào)的吞吐傳輸，而基帶的內(nèi)核電源，需要高效穩(wěn)定，保證足夠長(zhǎng)的工作時(shí)間。