基于DSP/BIOS的PLC執(zhí)行系統(tǒng)開發(fā)
3 測試分析及應(yīng)用
3.1 軟PLC執(zhí)行系統(tǒng)的測試分析
根據(jù)上述設(shè)計(jì)方法構(gòu)建出PLC執(zhí)行系統(tǒng),設(shè)計(jì)實(shí)際應(yīng)用的PLC程序并在試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行測試,觀察設(shè)備的邏輯動作及執(zhí)行系統(tǒng)性能情況。C CS提供了一系列可視化工具對運(yùn)行系統(tǒng)的性能進(jìn)行測試,“CPU負(fù)荷圖”用于分析CPU的利用率,“任務(wù)執(zhí)行圖”可以檢測出系統(tǒng)是否符合實(shí)時(shí)性要求?,F(xiàn)根據(jù)微鉆刃面檢測機(jī)的工藝過程設(shè)計(jì)了其PLC程序,下載到本軟PLC執(zhí)行系統(tǒng)中運(yùn)行,通過CCS監(jiān)測工具監(jiān)測其運(yùn)行性能。圖3是CPU負(fù)荷圖,負(fù)荷峰值在25%左右,變化平穩(wěn);圖4是任務(wù)執(zhí)行圖,圖中左邊欄最下面的Assertions項(xiàng)目用于指示某個(gè)實(shí)時(shí)性要求沒有達(dá)到,或是偵測到某個(gè)無效狀態(tài),如果Assertions項(xiàng)目沒有出現(xiàn)小方塊則表示對應(yīng)線程的調(diào)度滿足實(shí)時(shí)性要求。另外,經(jīng)上機(jī)調(diào)試,設(shè)備整體運(yùn)行邏輯也完全按照程序要求運(yùn)行。此實(shí)驗(yàn)表明,基于DSP/BIOS的軟PLC執(zhí)行系統(tǒng)能夠滿足實(shí)時(shí)控制的要求且工作穩(wěn)定。本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/189597.htm
3.2 軟PLC執(zhí)行系統(tǒng)的應(yīng)用
傳統(tǒng)PLC的一個(gè)缺點(diǎn)是硬件體系結(jié)構(gòu)相對封閉,并且成本高,例如日本三菱PLC FX2N系列控制器本身未集成運(yùn)動軸控制功能,每增加一個(gè)運(yùn)動軸的控制均需額外擴(kuò)展脈沖發(fā)生器單元(Pulse Generatint Unit,PGU),如果在多軸設(shè)備上應(yīng)用可能會造成成本過高并且靈活不夠。本課題組開發(fā)的運(yùn)動控制器IPMC8188可獨(dú)立控制8軸,軟PLC執(zhí)行系統(tǒng)作為一個(gè)任務(wù)運(yùn)行在該控制器的固件中。對比傳統(tǒng)PLC,有穩(wěn)定強(qiáng)大的PLC功能的運(yùn)動控制器可降低控制系統(tǒng)構(gòu)建的復(fù)雜程度,提高控制效率及開發(fā)效率。圖5所示為內(nèi)嵌軟PLC執(zhí)行系統(tǒng)的IMPC8188運(yùn)動控制器,目前,該型運(yùn)動控制器已在全自動刃面檢測機(jī)、自動貼片機(jī)及全自動微鉆磨尖機(jī)等自動化設(shè)備上使用并穩(wěn)定運(yùn)行。
4 結(jié)束語
基于嵌入式處理器的軟PLC執(zhí)行系統(tǒng)能有效的彌補(bǔ)軟PLC在實(shí)時(shí)性及穩(wěn)定性方面的不足,并且由于自帶操作系統(tǒng),有可靠地?cái)?shù)據(jù)存儲和自恢復(fù)功能。文中論述的基于DSP/BIOS的PLC執(zhí)行系統(tǒng)的設(shè)計(jì),與運(yùn)動控制相結(jié)合,在小中型自動化設(shè)備方面應(yīng)用廣泛,另外在實(shí)現(xiàn)大規(guī)模系統(tǒng)的綜合性自動控制方面也有很大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
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