EDA技術(shù)與FPGA設(shè)計(jì)應(yīng)用

摘 要：EDA技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心，它在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。隨著深亞微米與超深亞微米技術(shù)的迅速發(fā)展，FPGA設(shè)計(jì)越來(lái)越多地采用基于VHDL的設(shè)計(jì)方法及先進(jìn)的EDA工具。本文詳細(xì)闡述了EDA技術(shù)與FPGA設(shè)計(jì)應(yīng)用。

關(guān)鍵詞：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化;現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列;復(fù)雜可編程邏輯器件;專用集成電路;知識(shí)產(chǎn)權(quán);甚高速集成電路硬件描述語(yǔ)言

引言

21世紀(jì)是電子信息產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)的知識(shí)經(jīng)濟(jì)時(shí)代，信息領(lǐng)域正在發(fā)生一場(chǎng)巨大變革，其先導(dǎo)力量和決定性因素正是微電子集成電路。硅片技術(shù)的日益成熟，特別是深亞微米(DSM，Deep Sub-Micron)和超深亞微米(VDSM，Very Deep Sub-Micron)技術(shù)，極大促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

集成電路發(fā)展經(jīng)歷了電路集成、功能集成、技術(shù)集成，直至今天基于計(jì)算機(jī)軟硬件的知識(shí)集成，這標(biāo)志著傳統(tǒng)電子系統(tǒng)已全面進(jìn)入現(xiàn)代電子系統(tǒng)階段，這也被譽(yù)為進(jìn)入3G時(shí)代，即單片集成度達(dá)到1G個(gè)晶體管、器件工作速度達(dá)到1GHz、數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到1Gbps。

EDA(Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)技術(shù)基于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)，它融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理技術(shù)、智能化技術(shù)的最新成果，以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。EDA是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)的核心，在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。FPGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)作為可編程邏輯器件的典型代表，它的出現(xiàn)及日益完善適應(yīng)了當(dāng)今時(shí)代的數(shù)字化發(fā)展浪潮，它正廣泛應(yīng)用在現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。

EDA技術(shù)與FPGA原理

1.EDA技術(shù)特征

EDA是電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一場(chǎng)革命，它源于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD，Computer Aided Design)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM，Computer Aided Made)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT，Computer Aided Test)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE，Computer Aided Engineering)。利用EDA工具，電子設(shè)計(jì)師從概念、算法、協(xié)議開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，從電路設(shè)計(jì)、性能分析直到IC版圖或PCB版圖生成的全過(guò)程均可在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)完成。

EDA代表了當(dāng)今電子設(shè)計(jì)技術(shù)的最新發(fā)展方向，其基本特征是設(shè)計(jì)人員以計(jì)算機(jī)為工具，按照自頂向下的設(shè)計(jì)方法，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行方案設(shè)計(jì)和功能劃分，由硬件描述語(yǔ)言完成系統(tǒng)行為級(jí)設(shè)計(jì)，利用先進(jìn)的開(kāi)發(fā)工具自動(dòng)完成邏輯編譯、化簡(jiǎn)、分割、綜合、優(yōu)化、布局布線(PAR，Place And Route)、仿真及特定目標(biāo)芯片的適配編譯和編程下載，這被稱為數(shù)字邏輯電路的高層次設(shè)計(jì)方法。

作為現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主導(dǎo)技術(shù)，EDA具有兩個(gè)明顯特征：即并行工程(Concurrent Engineering)設(shè)計(jì)和自頂向下(Top-down)設(shè)計(jì)。其基本思想是從系統(tǒng)總體要求出發(fā)，分為行為描述(Behaviour Description)、寄存器傳輸級(jí)(RTL，Register Transfer Level)描述、邏輯綜合(Logic Synthesis)三個(gè)層次，將設(shè)計(jì)內(nèi)容逐步細(xì)化，最后完成整體設(shè)計(jì)，這是一種全新的設(shè)計(jì)思想與設(shè)計(jì)理念。

2.FPGA原理

今天，數(shù)字電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法及設(shè)計(jì)手段都發(fā)生了根本性變化，正由分立數(shù)字電路向可編程邏輯器件(PLD，Programmable Logic Device)及專用集成電路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)轉(zhuǎn)變。FPGA與CPLD(Programmable Logic Device，復(fù)雜可編程邏輯器件)都屬于PLD的范疇，它們?cè)诂F(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中正占據(jù)越來(lái)越重要的地位。

FPGA是由用戶編程來(lái)實(shí)現(xiàn)所需邏輯功能的數(shù)字集成電路，它不僅具有設(shè)計(jì)靈活、性能高、速度快等優(yōu)勢(shì)，而且上市周期短、成本低廉。FPGA設(shè)計(jì)與ASIC前端設(shè)計(jì)十分類似，在半導(dǎo)體領(lǐng)域中FPGA應(yīng)用日益普及，已成為集成電路中最具活力和前途的產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，隨著設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝的完善，器件性能、集成度、工作頻率等指標(biāo)不斷提升，F(xiàn)PGA已越來(lái)越多地成為系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的首選。

FPGA由PAL(可編程陣列邏輯)、GAL(通用陣列邏輯)發(fā)展而來(lái)，其基本設(shè)計(jì)思想是借助于EDA開(kāi)發(fā)工具，用原理圖、狀態(tài)機(jī)、布爾表達(dá)式、硬件描述語(yǔ)言等方法進(jìn)行系統(tǒng)功能及算法描述，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)并生成編程文件，最后通過(guò)編程器或下載電纜用目標(biāo)器件來(lái)實(shí)現(xiàn)。

FPGA器件采用邏輯單元陣列(LCA，Logic Cell Array)結(jié)構(gòu)、SDRAM工藝，其中LCA由三類可編程單元組成。

(1)可配置邏輯塊(CLB，Configurable Logic Block)：被稱為核心陣列，是實(shí)現(xiàn)自定義邏輯功能的基本單元，散布于整個(gè)芯片;

(2)輸入/輸出模塊(IOB，Input/Output Block)：排列于芯片四周，為內(nèi)部邏輯與器件封裝引腳之間提供可編程接口;

(3)可編程互連資源(PI，Programmable Interconnect)：包括不同長(zhǎng)度的連線線段及連接開(kāi)關(guān)，其功能是將各個(gè)可編程邏輯塊或I/O塊連接起來(lái)以構(gòu)成特定電路。

全球生產(chǎn)FPGA的廠家很多，但影響力最大的是Xilinx公司和Altera公司，世界上第一片F(xiàn)PGA是在20世紀(jì)80年代中期Xilinx公司率先推出的。不同廠家生產(chǎn)的FPGA在可編程邏輯塊的規(guī)模、內(nèi)部互連線結(jié)構(gòu)及所采用的可編程元件上存在較大差異，實(shí)際使用時(shí)應(yīng)注意區(qū)分。