HDI的CAM制作方法大全

隨著HDI工藝的日趨成熟，大量的HDI手機(jī)板類訂單涌入，由于此類訂單時(shí)效性強(qiáng)，樣板貨期一般為3---7天，要求我們必須快速，準(zhǔn)確地完成CAM制作。本文主要介紹了一些方法和技巧，用以解決在CAM制作中遇到的難題，意在幫助CAM工作人員提高速度與質(zhì)量！

由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一！我司于本世紀(jì)初涉足HDI領(lǐng)域，現(xiàn)已擁有眾多客戶。在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準(zhǔn)確地完成！面對(duì)客戶高質(zhì)量，快交貨的要求，本人通過不斷實(shí)踐，總結(jié)，對(duì)此有一點(diǎn)心得，在此和各位CAM同行分享。

一．如何定義SMD是CAM制作的第一個(gè)難點(diǎn)。在PCB制作過程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形，因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對(duì)線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們沒有正確定義SMD，成品可能會(huì)出現(xiàn)部分SMD偏小?？蛻舫３Ｔ贖DI手機(jī)板中設(shè)計(jì)0.5mm的CSP，其焊盤大小為0.3mm，并且在有些CSP焊盤中布有盲孔，盲孔對(duì)應(yīng)的焊盤剛好也是0.3mm，使CSP焊盤和盲孔對(duì)應(yīng)焊盤重合或交叉在一起.此種情況下一定要仔細(xì)操作，謹(jǐn)防出錯(cuò)。（以genesis 2000為例）

具體制作步驟：

1．將盲孔，埋孔對(duì)應(yīng)的鉆孔層關(guān)閉。

2．定義SMD

3．用Features Filter popup和Reference selection popup功能，從 top層和 bottom層中找出 include 盲孔的焊盤，分別move to t層 和 b層。

4．在t層（CSP焊盤所在層）用Reference selection popup功能，選出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盤并刪除，top層CSP區(qū)域內(nèi)的0.3MM的焊盤也刪除。再根據(jù)客戶設(shè)計(jì)CSP焊盤的大小，位置，數(shù)目，自己做一個(gè)CSP，并定義為SMD，然后將CSP焊盤拷貝到TOP層，并在TOP層加上盲孔所對(duì)應(yīng)的焊盤。b層類似方法制做。

5．對(duì)照客戶提供綱網(wǎng)文件找出其它漏定義或多定義的SMD。

與常規(guī)制作方法相比，目的明確，步驟少，此法可避免誤操作，快而準(zhǔn)！

二. 去非功能焊盤也是HDI手機(jī)板中的一個(gè)特殊步驟。以普通的八層HDI為例，首先要去除通孔在2---7層對(duì)應(yīng)的非功能焊盤，然后還應(yīng)去除2---7埋孔在3---6層中對(duì)應(yīng)的非功能焊盤。

步驟如下：

1．用NFP Removel功能去除top和bottom層的非金屬化孔對(duì)應(yīng)焊盤。

2．關(guān)閉除通孔外的所有鉆孔層，將NFP Removel功能中的Remove undrilled pads選擇NO,去除2---7層非功能焊盤.

3．關(guān)閉除2---7層埋孔外的所有鉆孔層，將NFP Removel功能中的Remove undrilled pads選擇NO,去除3---6層非功能焊盤.

采用這種方法去非功能焊盤,思路清晰,容易理解,最適合剛從事CAM制作的人員.