封裝CAD技術(shù)概述

NEC公司開(kāi)發(fā)了LSI封裝設(shè)計(jì)的CAD／CAM系統(tǒng)——INCASE，它提供了LSI封裝設(shè)計(jì)者和LSI芯片設(shè)計(jì)者一體化的設(shè)計(jì)環(huán)境。封裝設(shè)計(jì)者能夠利用INCASE系統(tǒng)有效地設(shè)計(jì)封裝，芯片設(shè)計(jì)者能夠通過(guò)網(wǎng)絡(luò)從已儲(chǔ)存封裝設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)庫(kù)中尋找最佳封裝的數(shù)據(jù)，并能確定哪種封裝最適合于他的芯片。當(dāng)他找不到滿足要求的封裝時(shí)，需要為此開(kāi)發(fā)新的封裝，并通過(guò)系統(tǒng)把必要的數(shù)據(jù)送達(dá)封裝設(shè)計(jì)者。該系統(tǒng)已用于開(kāi)發(fā)ASIC上，可以為同樣的芯片準(zhǔn)備不同的封裝。利用該系統(tǒng)可以有效地改善設(shè)計(jì)流程，減少交貨時(shí)間。

University of Arizona開(kāi)發(fā)了VLSI互連和封裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化的一體化系統(tǒng)PDSE(Packaging Design Support Environment)，可以對(duì)微電子封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析和設(shè)計(jì)。PDSE提供了某些熱點(diǎn)研究領(lǐng)域的工作平臺(tái)，包括互連和封裝形式以及電、熱、電-機(jī)械方面的仿真，CAD框架的開(kāi)發(fā)和性能、可制造性、可靠性等。

Pennsylvania State University開(kāi)發(fā)了電子封裝的交互式多學(xué)科分析、設(shè)計(jì)和優(yōu)化(MDAO)軟件，可以分析、反向設(shè)計(jì)和優(yōu)化二維流體流動(dòng)、熱傳導(dǎo)、靜電學(xué)、磁流體動(dòng)力學(xué)、電流體動(dòng)力學(xué)和彈性力學(xué)，同時(shí)考慮流體流動(dòng)、熱傳導(dǎo)、彈性應(yīng)力和變形。

Intel公司開(kāi)發(fā)了可以在一個(gè)CAD工具中對(duì)封裝進(jìn)行力學(xué)、電學(xué)和熱學(xué)分析的軟件——封裝設(shè)計(jì)顧問(wèn)(Package Design Advisor)，可以使硅器件設(shè)計(jì)者把封裝的選擇作為他的產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程的一部分，模擬芯片設(shè)計(jì)對(duì)封裝的影響，以及封裝對(duì)芯片設(shè)計(jì)的影響。該軟件用戶界面不需要輸入詳細(xì)的幾何數(shù)據(jù)，只要有芯片的規(guī)范，如芯片尺寸、大概功率、I／0數(shù)等就可在Windows環(huán)境下運(yùn)行。其主要的模塊是：力學(xué)、電學(xué)和熱學(xué)分析，電學(xué)模擬發(fā)生，封裝規(guī)范和焊盤版圖設(shè)計(jì)指導(dǎo)。力學(xué)模塊是選擇和檢查為不同種類封裝和組裝要求所允許的最大和最小芯片尺寸，熱學(xué)模塊是計(jì)算θja和叭，并使用戶在一個(gè)具體用途中(散熱片尺寸，空氣流速等)對(duì)封裝的冷卻系統(tǒng)進(jìn)行配置，電學(xué)分析模塊是根據(jù)用戶輸入的緩沖層和母線計(jì)算中間和四周所需要的電源和接地引腳數(shù)，電學(xué)模擬部分產(chǎn)生封裝和用戶指定的要在電路仿真中使用的傳輸線模型(微帶線，帶狀線等)的概圖。

LSI Logic公司認(rèn)為VLSI的出現(xiàn)使互連和封裝結(jié)構(gòu)變得更復(fù)雜，對(duì)應(yīng)用模擬和仿真技術(shù)發(fā)展分析和設(shè)計(jì)的CAD工具需求更為迫切。為了有效地管理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和涉及電子封裝模擬和仿真的CAD工具，他們提出了一個(gè)提供三個(gè)層面服務(wù)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)框架。框架的第一層支持CAD工具的一體化和仿真的管理，該層為仿真環(huán)境提供了一個(gè)通用的圖形用戶界面；第二層的重點(diǎn)放在設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的描述和管理，在這一層提供了一個(gè)面向?qū)ο蟮慕涌趤?lái)發(fā)展設(shè)計(jì)資源和包裝CAD工具；框架的第三層是在系統(tǒng)層面上強(qiáng)調(diào)對(duì)多芯片系統(tǒng)的模擬和仿真。

Tanner Research公司認(rèn)為高帶寬數(shù)字、混合信號(hào)和RF系統(tǒng)需要用新方法對(duì)IC和高性能封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)，應(yīng)該在設(shè)計(jì)的初期就考慮基板和互連的性能。芯片及其封裝的系統(tǒng)層面優(yōu)化要求設(shè)計(jì)者對(duì)芯片和封裝有一個(gè)同步的系統(tǒng)層面的想法，而這就需要同步進(jìn)入芯片和封裝的系統(tǒng)層面優(yōu)化要求設(shè)計(jì)者對(duì)芯片和封裝有一個(gè)同步的系統(tǒng)層面想法，而這就需要同步進(jìn)入芯片封裝的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，同步完成IC和封裝的版圖設(shè)計(jì)，同步仿真和分析，同步分離寄生參數(shù)，同步驗(yàn)證以保證制造成功。除非芯片及其封裝的版圖設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證的工具是一體化的，否則同步的設(shè)計(jì)需要就可能延長(zhǎng)該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期。Tanner MCM Pro實(shí)體設(shè)計(jì)環(huán)境能夠用來(lái)設(shè)計(jì)IC和MCM系統(tǒng)。

Samsung公司考慮到微電子封裝的熱性能完全取決于所用材料的性能、幾何參數(shù)和工作環(huán)境，而它們之間的關(guān)系非常復(fù)雜且是非線性的，由于包括了大量可變的參數(shù)，仿真也是耗時(shí)的，故開(kāi)發(fā)了一種可更新的系統(tǒng)預(yù)測(cè)封裝熱性能。該系統(tǒng)使用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)能夠通過(guò)訓(xùn)練建立一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的非線性模型，在封裝開(kāi)發(fā)中對(duì)于大量的可變參數(shù)不需要進(jìn)一步的仿真或試驗(yàn)就能快速給出準(zhǔn)確的結(jié)果，提供了快速、準(zhǔn)確選擇和設(shè)計(jì)微電子封裝的指南。與仿真的結(jié)果相比，誤差在1％以內(nèi)，因此會(huì)成為一種既經(jīng)濟(jì)又有效率的技術(shù)。

Motorola公司認(rèn)為對(duì)一個(gè)給定的IC，封裝的設(shè)計(jì)要在封裝的尺寸、I／0的布局、電性能與熱性能、費(fèi)用之間平衡。一個(gè)CSP的設(shè)計(jì)對(duì)某些用途是理想的，但對(duì)另一些是不好的，需要早期分析工具給出對(duì)任何用途的選擇和設(shè)計(jì)都是最好的封裝技術(shù)信息，因此開(kāi)發(fā)了芯片尺寸封裝設(shè)計(jì)與評(píng)價(jià)系統(tǒng)(CSPDES)。用戶提供IC的信息，再?gòu)南到y(tǒng)可能的CSP中選擇一種，并選擇互連的方式。

系統(tǒng)就會(huì)提供用戶使用條件下的電性能與熱性能，也可以選擇另一種，并選擇互連的方式。系統(tǒng)就會(huì)提供用戶使用條件下的電性能與熱性能，也可以選擇另外一種，以在這些方面之間達(dá)到最好的平衡。當(dāng)分析結(jié)束后，系統(tǒng)出口就會(huì)接通實(shí)際設(shè)計(jì)的CAD工具，完成封裝的設(shè)計(jì)過(guò)程。

2.4 高度一體化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化階段

從20世紀(jì)90年代末至今，芯片已發(fā)展到UL SI階段，把裸芯片直接安裝在基板上的直接芯片安裝(DCA)技術(shù)已開(kāi)始實(shí)用，微電子封裝向系統(tǒng)級(jí)封裝(SOP或SIP)發(fā)展，即將各類元器件、布線、介質(zhì)以及各種通用比芯片和專用IC芯片甚至射頻和光電器件都集成在一個(gè)電子封裝系統(tǒng)里，這可以通過(guò)單級(jí)集成組件(SLIM)、三維(簡(jiǎn)稱3D)封裝技術(shù)(過(guò)去的電子封裝系統(tǒng)都是限于xy平面二維電子封裝)而實(shí)現(xiàn)，或者向晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)發(fā)展。封裝CAD技術(shù)也進(jìn)入高度一體化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化的新時(shí)期。

新階段的一體化概念不同于20世紀(jì)90年代初提出的一體化。此時(shí)的一體化已經(jīng)不僅僅是將各種不同的CAD工具集成起來(lái)，而且還要將CAD與CAM(計(jì)算機(jī)輔助制造)、CAE(計(jì)算機(jī)輔助工程)、CAPP(計(jì)算機(jī)輔助工藝過(guò)程)、PDM(產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理)、ERP(企業(yè)資源計(jì)劃管理)等系統(tǒng)集成起來(lái)。這些系統(tǒng)如果相互獨(dú)立，很難發(fā)揮企業(yè)的整體效益。系統(tǒng)集成的核心問(wèn)題是數(shù)據(jù)的共享問(wèn)題。系統(tǒng)必須保證數(shù)據(jù)有效、完整、惟一而且能及時(shí)更新。即使是CAD系統(tǒng)內(nèi)部，各個(gè)部分共享數(shù)據(jù)也是一體化的核心問(wèn)題。要解決這個(gè)問(wèn)題，需要將數(shù)據(jù)格式標(biāo)準(zhǔn)化。目前有很多分析軟件可以直接輸入CAD的SAT格式數(shù)據(jù)。當(dāng)前，數(shù)據(jù)共享問(wèn)題仍然是研究的一個(gè)熱點(diǎn)。

智能CAD是CAD發(fā)展的必然方向。智能設(shè)計(jì)(Intelligent Design)和基于知識(shí)庫(kù)系統(tǒng)(Knowledge-basedSystem)的工程是出現(xiàn)在產(chǎn)品處理發(fā)展過(guò)程中的新趨勢(shì)。數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)發(fā)展到數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)(Data Warehouse)又進(jìn)一步發(fā)展到知識(shí)庫(kù)(Knowledge Repository)，從單純的數(shù)據(jù)集到應(yīng)用一定的規(guī)則從數(shù)據(jù)中進(jìn)行知識(shí)的挖掘，再到讓數(shù)據(jù)自身具有自我學(xué)習(xí)、積累能力，這是一個(gè)對(duì)數(shù)據(jù)處理、應(yīng)用逐步深入的過(guò)程。正是由于數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)的發(fā)展，使得軟件系統(tǒng)高度智能化成為可能。 二維平面設(shè)計(jì)方法已經(jīng)無(wú)法滿足新一代封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求，基于整體的三維設(shè)計(jì)CAD工具開(kāi)始發(fā)展起來(lái)。超變量幾何技術(shù)(Variational Geometry extended，VGX)開(kāi)始應(yīng)用于CAD中，使三維產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更為直觀和實(shí)時(shí)，從而使CAD軟件更加易于使用，效率更高。虛擬現(xiàn)實(shí)(Virtual Reality，VR)技術(shù)也開(kāi)始應(yīng)用于CAD中，可以用來(lái)進(jìn)行各類可視化模擬(如電性能、熱性能分析等)，用以驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性和可行性。

網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展又給電子封裝CAD的發(fā)展開(kāi)創(chuàng)了新的空間。局域網(wǎng)和Intranet技術(shù)用于企業(yè)內(nèi)部，基本上結(jié)束了單機(jī)應(yīng)用的歷史，也只有網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展才使得CAD與CAM、CAPP、PDM和ERP等系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)一體化成為可能。互聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)的發(fā)展，將重要的商務(wù)系統(tǒng)與關(guān)鍵支持者(客戶、雇員、供應(yīng)商、分銷商)連接起來(lái)。為配合電子商務(wù)的發(fā)展，CAD系統(tǒng)必須實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程設(shè)計(jì)。目前國(guó)際上大多數(shù)企業(yè)的CAD系統(tǒng)基本能實(shí)現(xiàn)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)收集客戶需求信息，并完成部分設(shè)計(jì)進(jìn)程。

3 .結(jié)束語(yǔ)

強(qiáng)大的需要牽引和計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷發(fā)展會(huì)給電子封裝CAD提出新的要求。不難想象，電子封裝CAD將很快完成從單點(diǎn)技術(shù)到知識(shí)網(wǎng)絡(luò)的綜合應(yīng)用，從信息孤島到企業(yè)級(jí)協(xié)同甚至全球性協(xié)同的轉(zhuǎn)換。我國(guó)封裝行業(yè)面臨著巨大的考驗(yàn)，但這也給我們提供了新的發(fā)展空間。