PCB的有機金屬納米表面涂覆技術(shù)介紹

化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Organic Metals)的表面涂覆層，儀有50nm，而更重要的是一一在50nm厚度OM表面涂覆層中，它們由90%左右是導(dǎo)電聚脂(Conductive Polymer)材料和1 0%的金屬Ag(實際上Ag僅為4nm的厚度)來組成的，因此它優(yōu)越于目前所有的表面涂覆材料。

　　1概述

　　有機金屬OM是一種特殊的有機材料，即它是一種具有金屬特性的導(dǎo)電性聚合物。它是通過“合成”并“分散”開來的顆粒大小為10nm的有機金屬OM材料。有機金屬OM材料用于防止銅氧化方面是非常有效的，在幾年前就確立了這個論點。而應(yīng)用于PCB的表面涂覆是十分經(jīng)濟的。同時，即使經(jīng)過存放和熱老化(Storage and Thermal Aging)以后，仍有優(yōu)良的可焊性。因此在浸錫沉積以前，先進行有機金屬OM的表面涂覆(制備)是十分有益的。更突出的是，OM是PCB頂級(Top-Quality)的表面涂覆層之一，建立這種工藝可以廣泛應(yīng)用于PCB工業(yè)上，并且可用于無鉛焊接的電子產(chǎn)品的制造中。

　　在這個技術(shù)工藝中，通過OM預(yù)浸處理可以在銅表面形成大約80nm厚的吸附層(Ad SO rb ed Laye r)，因而，導(dǎo)致有選擇性的形成Cu+，從而保護了下面的Cu。同時Cu+又作為催化劑為Sn2+提供了“電子”，使S n沉積到Cu表面上。

　　近10年來，經(jīng)過0rmecons的精心研究和探索，成功地完成了含有“有機納米金屬”為PCB提供了優(yōu)良的表面涂覆層。在三年以前，作為第一個以0M基的“納米表面涂覆層”提供了市場。0M基的“納米表面涂覆層”，不僅有足夠高的抗熱變(退)色(Di sc010 ration)而適用于無鉛焊接條件，而且，現(xiàn)在新一代的0M-Ag絡(luò)合的納米表面涂覆層(Complex Nanorfinish)已經(jīng)問世，并表明在抗老化、抗變(退)色和可焊性等方面有更好的性能。

　　2工藝說明和性能介紹

　　下面是OM一Ag絡(luò)合的納米表面涂覆層的工藝形成過程及其性能實驗情況。

　　2 .1 工藝流程

　　工藝流程是以特種酸清潔劑開始，經(jīng)過專門微蝕刻處理，然后在制板(Panels)經(jīng)過短時間浸漬(調(diào)整1 0 s)后，進入活化液槽(0MN7100，35℃/90 s)，經(jīng)過漂洗、干燥便完成了。其加工工藝流程如下：

　　酸性清潔劑-漂洗-微蝕刻-漂洗-調(diào)整-OM液槽-去離子水漂洗-烘干

　　在制板樣品經(jīng)過掃描電子顯微鏡(SEM)和靜電庫倫法測量(GCM)進行結(jié)構(gòu)研究(Morphology Investi2ation)。圖1表示PCB的銅焊盤表面經(jīng)過OM/A2納米表面涂覆處理以后的掃描電子顯微鏡的圖像，SEM圖像表明，0M-Ag絡(luò)合物是處于銅結(jié)晶的界面處，而大部分面積(區(qū)域)是銅的表面。

　　圖1 PCB用OM/Ag納米表面涂覆處理后的SEM圖象

　　2 .2庫倫法研究(couIometric lnvestigation)

　　采用靜電庫倫法測量(GCM，Galvanostatic Coulomet：ric Measurement)的電化學(xué)研究表明，以0M基的納米表面涂覆是形成了新型的絡(luò)合物，如圖2所示。這個新型絡(luò)合物的電位(電勢)是明顯區(qū)別于普通(單純)的Ag處在Cu表面上的。

　　圖2 Gu、在Cu上浸Ag和在Cu上OM/Ag的“電位一時間”曲線