LPKF電路板快速制作系統(tǒng)

　　HP-GLTM , Barco DPF，AutoCADTM DXF。

　　因?yàn)殡娮覥AD或EDA軟件都可以輸出Gerber數(shù)據(jù)格式，所以，不論用那種軟件設(shè)計(jì)，都可以導(dǎo)入到CircuitCAM中。更進(jìn)一步，即使使用機(jī)械CAD或其它圖形設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)電路板，只要Windows下繪圖儀能繪的，或可以生成DXF格式的，CircuitCAM都能處理。

　　此外，CircuitCAM還具有強(qiáng)大的圖形功能，電子技術(shù)常用的各種圖形，如各種形狀的焊盤、對位標(biāo)記、多邊形、導(dǎo)線都可以繪制、編輯和處理。在這個(gè)軟件中，用戶可以指定絕緣通道的寬度，焊盤周圍銅箔是否全部剝掉，以及無用的銅箔是否要完全去掉等等。

　　刻板機(jī)驅(qū)動(dòng)軟件BoardMaster是一個(gè)所見即所得的控制軟件。轉(zhuǎn)速、Z向進(jìn)給速度、XY向進(jìn)給速度，都可以控制。用她，可以完成有選擇性的加工，即使加工完的電路板，也可以重定位，再加工。針對不同的電路板基板材料，不同的加工內(nèi)容，可以匹配適合的加工參數(shù)，從而使刻板機(jī)既可以完成鉆孔、在銅箔上銑圖形，銑邊框;又可以在塑料薄膜上進(jìn)行圖形加工，如刻紅膜、刻阻焊膜、刻焊膏漏版薄膜，還可以進(jìn)行銘牌面板加工，更進(jìn)一步，配上LPKF裝置，還可以用來點(diǎn)貼片膠、點(diǎn)焊膏。

　　五.刻板機(jī)所配備的刀具

　　刻板機(jī)使用的銑刀是專門為不同用途開發(fā)的刀具，包括：專門銑制精細(xì)導(dǎo)線、雕刻薄膜的Micro Cutter，專門銑絕緣通道的Universal Cutter，專門銑外型的Contour Router，專門剝離大面積銅箔和在鋁/銅/塑料板上雕刻的End Mill。

　　此外，為了精確加工微帶、射頻電路板，LPKF還有射頻銑刀RF End Mill，銑出導(dǎo)線側(cè)壁光滑、平直整齊，與基板材料垂直。保證電路導(dǎo)電圖型尺寸與設(shè)計(jì)尺寸一致，從而保證電氣性能。相比之下，傳統(tǒng)方式做微波板，需要光繪，貼膜爆光、顯影、鍍錫鉛、腐蝕、退錫鉛，多次圖形轉(zhuǎn)移，有多次失真機(jī)會，多次化學(xué)處理，藥液濃度、配比、溫度、速度等等參數(shù)影響，很難控制導(dǎo)線實(shí)際寬度和側(cè)壁形狀。最終的電路板與設(shè)計(jì)值會有較大偏差。

　　刀具、加工參數(shù)控制軟件、專用工具、刻板機(jī)精確深度調(diào)節(jié)系統(tǒng)互相匹配，使得刻板機(jī)在電子實(shí)驗(yàn)室內(nèi)幾乎無所不能。

　　六.刻板機(jī)系列機(jī)型介紹

　　刻板機(jī)現(xiàn)在主要分成了兩個(gè)系列：S系列和M系列，S系列設(shè)備小巧緊湊，能加工的電路板幅面為229mm*305mm;M系列設(shè)備工作臺面大，能加工的電路板幅面為375mm*540mm。此外，LPKF刻板機(jī)中，還有全自動(dòng)換刀的高檔機(jī)H100。

　　每個(gè)系列設(shè)備都根據(jù)主軸轉(zhuǎn)速有若干個(gè)型號，如S系列中有 S42，S62,S100等;如M系列中有M30/S，M60等。42型主軸轉(zhuǎn)速在5,000-42,000轉(zhuǎn)/分種之間連續(xù)可調(diào)，60型主軸轉(zhuǎn)速在10,000-60,000轉(zhuǎn)/分種之間連續(xù)可調(diào)，100型主軸轉(zhuǎn)速在10,000-100,000轉(zhuǎn)/分種之間連續(xù)可調(diào)。

　　除S系列和M系列之外，還有L系列和X系列。其中的L60加工幅面為1300mm*375mm，適合于制作微波天線和傳感器的電路板。X60加工幅面為650mm*530mm，適合加工更大幅面的電路板或拼版制作。

　　這些刻板機(jī)的分辨率均為7.937μm或以上，重復(fù)精度：+/-0.005mm，孔定位精度：+/-0.02mm。

　　42型最細(xì)線寬：0.1mm，最小間距：0.1mm，最小孔徑：0.2mm;

　　其最突出的特點(diǎn)是：

　　— 主軸轉(zhuǎn)速高，在10,000-100,000轉(zhuǎn)/分種之間連續(xù)可調(diào)，可以加工的材料品種多，省刀具;

　　— 用氣動(dòng)機(jī)構(gòu)完成Z向進(jìn)給行程控制(C60采用電磁機(jī)構(gòu))，速度高，還可以精確控制行程距離，特別適合精細(xì)加工表面易磨、易損的材料。可以加工已經(jīng)裝有元件的電路板。

　　— 銑刀深度用帶刻度的調(diào)節(jié)裝置設(shè)置，加工深度控制采用非接觸式氣墊傳感器，深度控制精度1μ。

　　— 加工精度更高，導(dǎo)電圖形側(cè)壁更光滑。最細(xì)線寬：100μm ，最細(xì)間距：100μm ，最小孔徑：200μm。

　　七.孔金屬化設(shè)備

　　ConntacⅡ是LPKF最新的電路板孔金屬化設(shè)備，采用先進(jìn)的直接電鍍工藝，樣品和小批量雙面板、多層板的孔金屬化均可在電子開發(fā)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)來完成。

　　它具有以下特點(diǎn)：

　　— 步驟少，整個(gè)孔金屬化過程僅需4步藥液處理，即可達(dá)到客戶要求的孔內(nèi)銅厚度。

　　— 不需要專門的化學(xué)或電路板制作知識，因?yàn)樗幰簾o需分析、維護(hù)。

　　— 不產(chǎn)生環(huán)保負(fù)擔(dān)，藥液中不含HCHO(甲醛)、EDTA、重金屬等對環(huán)境和人體有害的物質(zhì)，所有藥液均可生物降解。

　　— 這套系統(tǒng)的藥液成套供應(yīng)，一套藥水可以使用一年。

　　八.多層板層壓設(shè)備及多層板制作方法

　　LPKF MultiPress II，多層電路板層壓機(jī)，配上電路板鉆孔/雕刻機(jī)和孔化設(shè)備，即使是六層電路板，也可以在實(shí)驗(yàn)室中，24小時(shí)之內(nèi)完成。免去了外加工交接、核對、校驗(yàn)的煩瑣，不僅經(jīng)濟(jì)上、時(shí)間上增加了競爭力，還使數(shù)據(jù)更加安全。

　　MultiPress II，小巧、緊湊、多用，微處理器控制，使原MultiPress的改進(jìn)型，不僅可以層壓通用如FR4基材，而且還可以層壓特殊基板材料，例如高頻電路用基板材料。設(shè)備具有存儲功能，根據(jù)材料、時(shí)間、溫度和壓力可以設(shè)置不同的加工程序。最大層壓面積：420mm*360mm，凈電路板面積305mm*254mm。

　　制作多層板過程(以四層板為例)：

　　— 用LPKF刻板機(jī)ProtoMat：用專用銑刀銑出電路板內(nèi)層(第二和第三兩層)的電路圖形，即，把覆銅箔板上需要保留的導(dǎo)線周圍的銅箔銑掉、在導(dǎo)線和焊盤周圍形成電氣絕緣的通道，多余的沒有電氣連接功能的銅箔，可以銑掉，也可以保留;

　　— 用LPKF層壓機(jī)MultiPress：把有銅箔的絕緣材料(外層/第一、第四層/頂層、底層)與內(nèi)層羅疊在一起，在層壓機(jī)內(nèi)加熱、加壓，最后熱壓在一起，得到多層板，但是外層電路圖形和孔尚未加工;

　　— 用LPKF刻板機(jī)ProtoMat：給多層板打孔，使孔正好穿過內(nèi)層焊盤中心;

　　— 用LPKF孔化設(shè)備Contac：進(jìn)行孔金屬化，使外層通過孔有選擇性地與內(nèi)層電路圖形電氣互連;

　　— 用LPKF刻板機(jī)ProtoMat：用專用銑刀銑出電路板外層(第一、第四層/頂層、底層)的電路圖形，并用銑刀把凈電路板從覆銅箔板上銑下來。

　　此后，還可以用LPKF刻板機(jī)ProtoMat鏤空刻制出阻焊膜，再用層壓機(jī)MultiPress熱壓合在電路板。