賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學(xué)鍍銀工藝中的原因分析與解決

　　從主效應(yīng)圖中可以看出，在試驗(yàn)的5個(gè)因素中，沉銀速度是影響賈凡尼效應(yīng)最大的因素，曝光級(jí)數(shù)也對(duì)賈凡尼效應(yīng)有較大的影響，顯影速度、油墨型號(hào)和磨痕對(duì)賈凡尼效應(yīng)沒(méi)有顯著的影響。

　　三、 生產(chǎn)控制
　　基于以上分析和試驗(yàn)證明，我司正常的油墨工藝參數(shù)可滿(mǎn)足化學(xué)銀工藝中賈凡尼的要求。我公司應(yīng)從以下幾方面控制化學(xué)銀的賈凡尼效應(yīng)：
　　1、首件沉銀厚度控制（0.15-0.3）；
　　2、首件賈凡尼效應(yīng)確認(rèn)；
　　3、生產(chǎn)過(guò)程中沉銀厚度的抽檢，建立SPC控制；
　　4、生產(chǎn)過(guò)程中卡板問(wèn)題的預(yù)防。

　　四、 結(jié)束語(yǔ)
一般來(lái)說(shuō)，在電路板的制造中通常使用的無(wú)鉛表面涂飾工藝有下列幾種：HASL 、OSP （有機(jī)可焊性保護(hù)涂飾材料）、化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍鎳/ 化學(xué)鍍鈀/浸金、浸錫、浸銀，以及電鍍錫。較之其他幾種工藝化學(xué)浸銀又有它自身的優(yōu)點(diǎn)：化鎳浸金制程在PCB 制作上操作困難，成本昂貴。有機(jī)保焊劑在PCB 制作上操作簡(jiǎn)易，成本低廉，但是在裝配上受到限制?；瘜W(xué)浸銀可讓線(xiàn)路十分平整，適用于高密度線(xiàn)路，密腳距的SMT （表面貼裝），BGA （球腳陣列封裝）及晶片直接安裝?；瘜W(xué)浸銀操作簡(jiǎn)單，成本不高，維護(hù)少，使用相對(duì)小型設(shè)備可有高產(chǎn)能?；谶@些優(yōu)點(diǎn)，化學(xué)銀被更多的應(yīng)用于PCB 的表面處理。