表面貼裝技術(shù)

1 前言
近年來(lái)，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識(shí)為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標(biāo)，無(wú)論是在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，還是在軍事尖端電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，都將使電子產(chǎn)品發(fā)生重大變革。

2 表面貼裝技術(shù)及元器件介紹
表面貼裝工藝，又稱(chēng)表面貼裝技術(shù)(SMT)，是一種無(wú)需在印制板上鉆插裝孔，而直接將表面組裝元器件貼焊到印制線路板的規(guī)定位置，用焊料使元器件與印制線路板之間構(gòu)成機(jī)械和電氣連接的電子組裝技術(shù)。
需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤(pán)的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類(lèi)。其中表面貼裝元件是指各種片狀無(wú)源元件，如電阻，電容，電感等；而表面貼裝器件是采用封裝的電子器件，通常是指各種有源器件，如小外形封裝器SOP(Small Outline Package)，球柵陣列封裝器BGA(Ball Grid Array)等。有些元器件不能用于SMT，如部分接線器，變壓器，大電容等。

3 表面貼裝技術(shù)流程
表面貼裝丁藝包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類(lèi)型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過(guò)這3道工序，各部分必不可少；輔助工藝主要由“點(diǎn)膠”工藝和光學(xué)輔助自動(dòng)檢測(cè)工藝等組成，并非必需，而是根據(jù)產(chǎn)品特性以及用戶(hù)需求決定的。
印制線路板有單雙面之分，電子產(chǎn)品也相應(yīng)分為單面產(chǎn)品(印制線路板的一面需要貼裝元器件)和雙面產(chǎn)品(印制線路板的兩面均需要貼裝元器件)，圖1為單面產(chǎn)品的表面貼裝工藝流程。圖2為雙面產(chǎn)品的表面貼裝工藝流程。

印刷工藝目的是使焊膏通過(guò)模板和印刷設(shè)備的共同作用，準(zhǔn)確印刷到印制線路板。印刷工藝涉及的工藝元素主要有焊膏，模板和印刷系統(tǒng)。焊膏是將元器件與印制線路板連接導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)其電氣和機(jī)械連接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊劑組成。在焊接過(guò)程中，它們分別發(fā)揮功效完成焊接工作。模板用來(lái)將焊膏準(zhǔn)確印到印制線路板上，模板的制作方法和開(kāi)孔設(shè)計(jì)對(duì)印刷質(zhì)量有很大影響。印刷系統(tǒng)主要是指印刷設(shè)備和印刷參數(shù)。印刷設(shè)備的質(zhì)量對(duì)印刷準(zhǔn)確度影響很大，印刷設(shè)備的重復(fù)印刷精度與印刷參數(shù)設(shè)置的合理匹配，是準(zhǔn)確印刷的重要保證。印刷參數(shù)有很多，但對(duì)印刷效果影響最大的關(guān)鍵參數(shù)有印刷速度、刮刀壓力、脫模速度和脫模距離等。需要設(shè)置這些關(guān)鍵參數(shù)并使其相互匹配。以提高印刷質(zhì)量。印刷速度一般為12．7~203．2 mm／s，具體參數(shù)取決于刮板壓力和釬料膏的物理性能。而SMT工藝要求印刷刮板壓力為4．448 222~6．672 333 N。